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美國投資 5 億美元於 AI 以推動半導體材料創新
美國商務部根據《晶片法案》向 SandboxAQ 撥款 5 億美元。這筆資金旨在利用 AI 開發用於國內半導體製造的新型化學品與金屬，以減少對中國供應鏈的依賴。
The Next Web (TNW) · 94 天前
半導體最新動態
晶圓廠、製程節點、HBM——AI 的一切都依賴的半導體供應鏈。
389 篇文章
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Intel 發布 18A-P 製程，率先用於 Diamond Rapids
Intel 正式發布 18A-P 製程節點，作為 18A 的增強版，提供顯著的功耗與效能優化。該製程將率先應用於「Diamond Rapids」產品線。
cnBeta (Full RSS) · 94 天前
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Intel 揭示未來晶片創新的三大支柱
Intel 詳細介紹了其未來技術路線圖，重點關注三大技術：CFET、氮化鎵 (GaN) 矽整合以及釕 (Ruthenium) 互連。這些創新旨在突破製程節點微縮的極限。
量子位 · 94 天前
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Intel 14A 製程良率取得顯著進展
摩根士丹利報告指出，Intel 下一代 14A 製程節點的缺陷密度（D0）已達到約 0.5。這顯示該製程在試產前已具備相當成熟的良率，為 Intel 的晶圓代工業務帶來正面訊號。
cnBeta (Full RSS) · 95 天前
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中國 RISC-V 生態系統呈現多元化發展
RISC-V 架構在中國正進一步實現大規模商業化。該生態系統正迅速擴展至各類硬體應用中。
钛媒体 · 95 天前
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台積電 2nm 製程漲價或促使客戶轉向三星
由於材料與通膨成本上升，台積電預計將大幅調漲 2nm 晶圓代工報價。此舉可能迫使 Nvidia 與 Apple 等關鍵 AI 晶片客戶重新評估三星作為替代代工廠的可能性。
cnBeta (Full RSS) · 96 天前
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SK Hynix 擬赴美上市納斯達克，以獲取 AI 概念股估值
SK Hynix 計畫最快於 8 月赴美在那斯達克交易所上市，旨在利用其 AI 相關業務的強勁成長。該公司希望藉助那斯達克以科技股為主的投資者基礎，獲得與 Micron 等同業相當的更高估值。
IT之家 · 99 天前
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TSMC 3nm產能吃緊，預計2026下半年價格上漲15%
儘管TSMC已將月產能提升至175,000片晶圓，但由於對先進AI晶片的需求強勁，供應仍持續吃緊。因此，TSMC計劃在2026年下半年將其3nm代工服務價格調漲15%。
TechNode · 99 天前
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台積電研發全新 CoPoS 封裝技術，預計 2028 年量產
台積電正在開發名為 CoPoS (Chip-on-Panel-on-Structure) 的前沿封裝技術。該技術引入玻璃材料，透過「三明治」三層結構設計，旨在提升晶片效能與整合度。
cnBeta (Full RSS) · 99 天前
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Google 與 Samsung 合作以緩解 AI 晶片短缺
Google 正將部分 AI 晶片生產轉移至 Samsung，以緩解供應鏈限制。此舉凸顯了全球對支持 AI 基礎設施的製造產能之激烈競爭。
Pandaily · 99 天前
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Prinano 驗證無需 DUV 即可量產光學晶片
中國新創公司 Prinano 已成功驗證 8 吋光子晶片晶圓的量產。該製程採用奈米壓印技術，無需昂貴的 DUV 微影設備，且成本大幅降低。
SCMP Technology · 103 天前
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華盛頓最新 AI 晶片出口指南解析
美國工業與安全局（BIS）針對先進 AI 晶片發布了新的出口許可指南。儘管中國商務部批評此舉為濫用出口管制，但產業專家認為對企業的實際影響可能有限。
SCMP Technology · 105 天前
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TSMC 執行長：AI 晶片需求將在未來數年持續超越供給
TSMC 執行長魏哲家警告，全球晶片供給將持續無法滿足由 AI 發展所帶動的爆炸性需求。預計這種結構性短缺將持續數年，並將支撐該公司長期的營收成長。
Bloomberg Technology · 107 天前
研究
研究團隊實現矽晶片垂直堆疊技術
伊利諾大學厄巴納-香檳分校的研究人員成功堆疊了三層有源矽電路，晶體管良率高達 98-100%。這項突破為摩爾定律逼近物理極限時，提升算力密度提供了一條新路徑。
cnBeta (Full RSS) · 111 天前
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比亞迪發布中國首款 4nm 製程智駕晶片
比亞迪正式發布中國首款 4nm 製程智駕晶片「璇玑 A3」，支援 L3 及 L4 自動駕駛。該晶片透過三晶片協同架構，實現了 2100 TOPS 的總算力。
36氪 · 112 天前
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TSMC 首度回應 Huawei 韜定律：晶片功耗才是關鍵
TSMC 資深副總經理張曉強回應「Huawei 韜定律」，指出元件整合概念早已存在。他強調晶片功耗與 3D 堆疊技術才是決定效能的關鍵因素。
cnBeta (Full RSS) · 113 天前
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BYD 發布 4nm 製程「璇玑 A3」智駕晶片
BYD 正式發布中國首款 4nm 製程智駕晶片「璇玑 A3」。該晶片支援 L3 及 L4 級自動駕駛，並針對城市領航輔助駕駛提供為期一年的事故賠付兜底政策。
cnBeta (Full RSS) · 113 天前
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Nvidia 每年投入 1,500 億美元打造台灣 AI 基礎設施
Nvidia 計畫每年投入 1,500 億美元，將台灣打造為全球 AI 發展的中心。此舉顯示儘管美國政府致力於推動本土 AI 發展，Nvidia 仍將供應鏈重心維持在台灣。
Ars Technica AI · 115 天前
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華為提出「韜定律」：晶片效能的新縮微路徑
華為正式提出「韜定律」（τ-Law），將晶片競爭焦點從幾何縮微（奈米製程）轉向時間縮微，透過邏輯折疊與優化訊號傳輸路徑來提升效能。華為預計透過此系統級架構創新，在2031年達到相當於1.4奈米製程的電晶體密度。
虎嗅 · 115 天前
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白宮支持 IBM 投資 20 億美元建設量子運算晶圓廠
川普政府已承諾提供 10 億美元補助，支持 IBM 建設專門用於量子運算晶片生產的晶圓廠。此舉是美國確保在量子技術領域取得領先地位的國家戰略之一。
Bloomberg Technology · 121 天前
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半導體市場繁榮：AI需求與供應鏈分析
A股半導體板塊正經歷由AI算力需求與存儲漲價驅動的高景氣行情。儘管估值處於高位，但國產替代與先進封裝技術的結構性增長為產業提供了堅實的基本面支撐。
虎嗅 · 122 天前
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三星罷工復盤：存儲晶片市場是否即將起飛？
三星電子因績效獎金爭議面臨史上最大規模罷工。DRAM 與 NAND 市場的潛在產能中斷，可能引發全球半導體供應鏈的價格波動。
虎嗅 · 122 天前
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Nvidia 將於新加坡設立全新研發中心
Nvidia 正在擴大其人工智慧版圖，將於新加坡設立全新的研發中心。這是該公司在新加坡的首個研發據點，也是其在亞太地區的第二個同類研發機構。
36氪 · 122 天前
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TSMC 2nm 月產能將達 10 萬片晶圓
隨著 AI 客戶轉向更先進的 3nm 與 2nm 製程，TSMC 的 2nm 月產能據報將達到 10 萬片晶圓。主要客戶的強勁訂單正促使這家晶圓代工廠調整產能規劃。
TechNode · 45 天前
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CXMT LPDDR6 研發取得突破，邁向 12,800 Mbps 量產階段
ChangXin Memory Technologies (CXMT) 即將完成 LPDDR6 行動記憶體的驗證，設計傳輸速率達 12,800 Mbps。該公司正積極佈局 2026 年下半年的量產，目前 Apple 正在評估其 DRAM 產品。
Pandaily · 49 天前
商業
AI 交易迎來關鍵考驗，科技巨頭財報週揭曉
即將到來的財報週將由 Alphabet、Intel 和 Tesla 等科技巨頭領軍，這將成為檢驗 AI 投資邏輯的關鍵時刻。受地緣政治與半導體板塊高估值影響，市場情緒保持謹慎。
虎嗅 · 62 天前
商業
華勤技術子公司收購 0.28% 晶合集成 H 股
華勤技術子公司透過場內交易，以 1.89 億港元收購了 625.98 萬股晶合集成 H 股。此次收購後，集團持有晶合集成的總股權比例達到 10.48%。
36氪 · 64 天前
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AI 板塊遭拋售，Kioxia 市值較高點腰斬
日本存儲晶片製造商 Kioxia 市值較上月高點下跌 51%。此次市值腰斬反映了市場對 AI 相關存儲晶片板塊估值過高的擔憂。
36氪 · 64 天前
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長鑫存儲挑戰全球DRAM寡頭壟斷的破局之路
隨著長鑫存儲（CXMT）準備IPO，行業分析師正評估其與Samsung、SK Hynix及Micron等全球DRAM巨頭競爭的能力。該公司面臨如何在當前存儲產業超級週期後維持增長的重大挑戰。
钛媒体 · 65 天前
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環旭電子出資 5000 萬人民幣認購集成電路產業基金
環旭電子宣布出資 5000 萬人民幣認購上海上策興融芯私募投資基金。該基金目標募集規模為 8 億人民幣，旨在支持集成電路產業發展。
36氪 · 65 天前