Prinano validates mass production of optical chips without DUV

•Prinano 是一家成立於 2017 年的中國公司，專注於奈米壓印系統、材料和應用，並已於 2025 年 8 月向中國客戶交付了其首款半導體級步進重複式奈米壓印系統 (PL-SR 系列)。
•Prinano 的 PL-SR 系統能夠實現小於 10 奈米的線寬，並透過模板拼接支援 300 毫米（12 英吋）晶圓級圖案化。
•奈米壓印技術，包括 Prinano 的解決方案，特別適用於記憶體晶片（如 NAND 快閃記憶體）、矽基微顯示器、矽光子學和先進封裝等具有重複結構的應用，而非複雜的邏輯晶片（CPU/GPU）。
•Prinano 的 PL-SR 系列採用噴墨點膠系統進行光阻劑塗佈，可根據圖案密度動態調整光阻劑用量，確保殘留層薄而均勻（平均小於 10 奈米，變異小於 2 奈米），並支援高深寬比（>7:1）。
•奈米壓印技術被視為 ASML 極紫外光 (EUV) 技術的替代方案，因為它能顯著降低設備成本和能耗，儘管其速度較慢且不適用於複雜的邏輯處理器。

📊 競品分析▸ Show

特性/公司	Prinano (PL-SR 系列)	Canon (FPA-1200NZ2C)	EV Group (EVG)	Nanonex
技術	奈米壓印微影 (NIL)，噴墨步進重複式	奈米壓印微影 (NIL)，噴墨閃光壓印微影 (J-FIL)	奈米壓印微影 (NIL)，SmartNIL®	奈米壓印微影 (NIL)
線寬能力	小於 10 奈米	14 奈米 (聲稱可生產 5 奈米製程晶片)	奈米級圖案化 (次 10 奈米)	次 10 奈米
晶圓尺寸	300 毫米 (12 英吋)	300 毫米 (12 英吋)	支援多種晶圓尺寸 (例如：200 毫米)	未明確說明，但有學術實驗室工具
應用領域	記憶體晶片、矽基微顯示器、矽光子學、先進封裝	半導體、記憶體、光子學、高階研究	光子學、MEMS、先進封裝、生物感測器、3D-IC	學術研究、奈米電子、奈米生物學、奈米光電子
成本效益	顯著降低生產成本 (傳統方法的十分之一)	相較於標準微影製程，能耗和成本較低	成本效益高	低成本
市場地位	中國首家交付半導體級 NIL 工具的公司	全球第二家交付 NIL 工具的公司，技術最先進且商業化程度最高	奈米壓印設備領先供應商，專注於量產製程	NIL 技術的先驅，主要用於學術實驗室
對準精度	白皮書提及行業要求小於 10 奈米，甚至接近 1 奈米	聲稱晶圓和光罩運動台具有 1 奈米精度	支援高精度對準	奈米級對準

奈米壓印微影 (NIL) 是一種透過機械變形光阻劑來複製奈米級圖案的技術，將具有奈米結構的模具壓入塗佈在基板上的薄層光阻劑中。
Prinano 的 PL-SR 系列採用步進重複式奈米壓印系統，使用刻有電路設計的剛性石英模具。
該系統利用高精度噴墨點膠系統塗佈液態光阻劑，可根據不同的圖案密度動態調整液滴體積，以確保形成薄而均勻的殘留層（平均小於 10 奈米，變異小於 2 奈米）。
光阻劑通常是單體或聚合物配方，在壓印過程中透過熱或紫外光固化；Prinano 已開發出多種與噴墨步進重複製程相容的光阻劑系統，包括可溶劑顯影的紫外光固化光阻劑。
Prinano 的設備支援高深寬比（>7:1），並透過模板拼接實現 300 毫米晶圓級圖案化。
奈米壓印製程的關鍵挑戰包括多層對準的精確度（疊對精度）和缺陷控制。

Prinano 的成功將加速中國在特定半導體領域的自給自足。

透過為記憶體和光子學提供國產奈米壓印解決方案，中國可以減少對受出口限制的外國高階製造工具的依賴。

奈米壓印微影技術將越來越多地被用於傳統邏輯晶片以外的專業晶片應用。

奈米壓印的成本效益和高解析度圖案化能力非常適合光子學、微顯示器、先進封裝和記憶體等領域，在這些領域中，多層對準的挑戰不如複雜 CPU 那麼關鍵。

全球奈米壓印微影系統市場將持續顯著增長。

市場報告預測，在對小型化設備、高解析度圖案化和各行業中成本效益高的製造需求推動下，該市場在 2025-2033 年間將實現 8.2% 至 12.9% 的複合年增長率。

1995

Stephen Y. Chou 發明奈米壓印微影技術。

2014

Canon 收購 Molecular Imprints Inc. (MII)。

2017

Prinano Technology 成立。

2024-05

奈米壓印技術發明者 Stephen Y. Chou 教授訪問 Prinano Technology。

2024-Late

Canon 推出其首款商用 NIL 機器 (FPA-1200NZ2C) 並交付給德州電子研究所。

2025-08-01

Prinano 的首款 PL-SR 系列噴墨步進重複式奈米壓印設備交付給中國客戶。

2025-08-13

Prinano 完成後期風險投資 (Later Stage VC) 融資。

Prinano 驗證無需 DUV 即可量產光學晶片