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TSMC 2nm 月產能將達 10 萬片晶圓

TSMC 擴大 2nm 產能,可能影響下一代 AI 加速器的供應、效率與上市時間。
30 秒速覽
有什麼變化
TSMC 據報將把 2nm 月產能提升至 10 萬片晶圓。
為什麼重要
2nm 產能增加可能緩解 AI 加速器與其他高效能晶片未來的供應限制,並提升每瓦效能。不過,產能擴張也突顯 AI 需求正將先進製程產能與供應鏈話語權集中在領先晶圓代工廠手中。
下一步行動
向晶片或雲端供應商確認即將推出的 AI 加速器是否採用 TSMC 3nm 或 2nm 製程,並據此更新硬體路線圖。
誰應關注:Enterprise & Security Teams
關鍵要點
- •TSMC 據報將把 2nm 月產能提升至 10 萬片晶圓。
- •AI 客戶正逐步採用 3nm 與 2nm 等先進製程。
- •這項轉移主要受到更高效能與更低功耗需求的推動。
- •主要客戶的強勁訂單正影響 TSMC 的產能擴充規劃。
關鍵數字15%30%10 萬
深度解析
本篇為 AI 生成分析,非原文內容。
增強重點摘要
- •TSMC 的 2nm 製程(N2)將首次引入 Gate-all-around (GAA) 電晶體架構,以取代長期使用的 FinFET 技術。
- •除了新竹寶山廠區,TSMC 規劃在高雄廠區擴建多座 2nm 晶圓廠,以應對來自 Apple、NVIDIA 與 AMD 的龐大需求。
- •N2 製程預計將提供相較於 N3E 製程在相同功耗下提升 10-15% 的速度,或在相同速度下降低 25-30% 的功耗。
- •TSMC 已同步開發 N2P 與 A16(1.6nm)製程,旨在透過背面供電網路(Backside Power Delivery)技術進一步提升能源效率。
- •為了支撐 10 萬片晶圓的月產能,TSMC 正積極導入高數值孔徑(High-NA)EUV 微影設備,以優化 2nm 及後續製程的生產良率。
競品分析
電晶體架構
- TSMC (N2)
- GAA (Nanosheet)
- Samsung Foundry (SF2)
- GAA (MBCFET)
- Intel Foundry (18A)
- RibbonFET (GAA)
背面供電技術
- TSMC (N2)
- N2P/A16 導入
- Samsung Foundry (SF2)
- SF2P 導入
- Intel Foundry (18A)
- PowerVia (已導入)
量產進度
- TSMC (N2)
- 2025年下半年
- Samsung Foundry (SF2)
- 2025年
- Intel Foundry (18A)
- 2024年下半年/2025年
| 特性/廠商 | TSMC (N2) | Samsung Foundry (SF2) | Intel Foundry (18A) |
|---|---|---|---|
| 電晶體架構 | GAA (Nanosheet) | GAA (MBCFET) | RibbonFET (GAA) |
| 背面供電技術 | N2P/A16 導入 | SF2P 導入 | PowerVia (已導入) |
| 量產進度 | 2025年下半年 | 2025年 | 2024年下半年/2025年 |
技術深入
- 採用奈米片(Nanosheet)結構的 GAA 電晶體,解決了 FinFET 在 3nm 以下製程面臨的短通道效應與漏電問題。
- 引入背面供電網路(Backside Power Delivery Network),將電源軌移至晶圓背面,顯著降低訊號干擾並提升電路密度。
- 針對 AI 高效能運算需求,優化了極紫外光(EUV)多重曝光技術,以維持在 2nm 節點的關鍵尺寸控制。
- 支援先進封裝技術(如 CoWoS-L/R),確保 2nm 晶片能與高頻寬記憶體(HBM3e/4)進行高速互連。
前景展望基於引用來源的 AI 分析
TSMC 將在 2027 年前佔據全球 2nm 以上先進製程 80% 以上的市場份額。
憑藉強大的生態系與產能規模,主要 AI 晶片設計公司均將 TSMC 視為首選代工夥伴。
2nm 製程的導入將導致 AI 伺服器晶片的平均售價(ASP)上漲 20% 以上。
先進製程的研發成本、EUV 設備折舊以及複雜的封裝需求大幅推升了晶圓代工成本。
時間線
2022-06
TSMC 正式發表 2nm (N2) 製程技術細節,確認採用 GAA 架構。
2024-04
TSMC 宣布 2nm 製程研發進展順利,並確認將於 2025 年進入量產。
2025-08
TSMC 寶山廠區開始進行 2nm 製程的風險試產(Risk Production)。
2026-02
TSMC 宣布因應 AI 需求,擴大 2nm 產能規劃至月產 10 萬片。
- 2022-06TSMC 正式發表 2nm (N2) 製程技術細節,確認採用 GAA 架構。
- 2024-04TSMC 宣布 2nm 製程研發進展順利,並確認將於 2025 年進入量產。
- 2025-08TSMC 寶山廠區開始進行 2nm 製程的風險試產(Risk Production)。
- 2026-02TSMC 宣布因應 AI 需求,擴大 2nm 產能規劃至月產 10 萬片。
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