中國 AI 晶片製造商採用 3D 堆疊技術
面對 EUV 微影設備的限制，中國 AI 晶片設計商正利用 3D 混合鍵合與堆疊技術來提升效能。此策略旨在繞過傳統的縮放限制，以保持競爭力。
Search
Tag: #hardware-innovation91 results
中國 LineShine 超級電腦奪下全球最快寶座
中國憑藉新款 LineShine 超級電腦重回 TOP500 榜首，超越了美國的 El Capitan。值得注意的是，該系統在不依賴傳統 GPU 的情況下實現了此性能，凸顯了高效能運算架構的重大轉變。
IBM 在 1nm 以下晶片設計取得突破性進展
IBM 宣布了一種用於半導體的全新「公寓大樓」架構，實現了小於 1 奈米的晶片設計。雖然這標誌著電晶體密度的一個重要里程碑，但該技術仍處於研究階段，尚未準備好進行大規模生產。
中國科學院微電子所突破 3D DRAM 技術
中國科學院微電子研究所（IMECAS）的研究團隊成功展示了基於 IGZO 材料的 4 層 3D 2T0C DRAM 結構。該技術實現了單元 3 位元存儲，並達到 400 秒的數據保持時間。
傳聞 Apple 將於 2027 年推出配備相機的 AirPods
據報導，Apple 正在開發內建相機的 AirPods，旨在為 Siri 等 AI 功能提供「視覺情境」。這些裝置預計於 2027 年推出，目前正配合 iOS 28 進行測試。
Prinano 驗證無需 DUV 即可量產光學晶片
中國新創公司 Prinano 已成功驗證 8 吋光子晶片晶圓的量產。該製程採用奈米壓印技術，無需昂貴的 DUV 微影設備，且成本大幅降低。
高性能軸向磁通電機技術取得重大突破
中國研究人員透過優化磁鋼與電機設計，在軸向磁通電機技術上取得突破。此創新具備高功率密度與高效率，目標應用於電動車、機器人及無人機領域。
中國科學家開發出可編程 3D 光子神經網路
來自華中科技大學 (HUST) 與上海交通大學的研究人員開發出一種直接嵌入玻璃中的 3D 光子神經網路。此突破為高速、節能運算提供了新的典範。
研究團隊實現矽晶片垂直堆疊技術
伊利諾大學厄巴納-香檳分校的研究人員成功堆疊了三層有源矽電路，晶體管良率高達 98-100%。這項突破為摩爾定律逼近物理極限時，提升算力密度提供了一條新路徑。
華為發表全新縮放定律，規劃 1.4nm 晶片技術藍圖
華為發表了 Tau (τ) 縮放定律，這是一項旨在引導 2031 年前開發出相當於 1.4 奈米製程晶片的架構原則。此舉是華為在全球供應鏈限制下，建立自主半導體生態系統戰略的一部分。