ASML 4 億美元設備成功生產首批筆電處理器
ASML 的先進 High NA EUV 微影設備已開始為 Intel 的 Panther Lake 處理器進行層級印刷。此里程碑標誌著下一代晶片製造技術的提前部署。
Search
Tag: #hardware-innovation91 results
Unconventional AI 發布基於振盪器架構的新模型
Unconventional AI 發布了名為 Un-0 的圖像生成模型，該模型基於一種新型振盪器架構。創辦人聲稱此架構能將功耗降低至傳統系統的千分之一。
宇樹科技：硬體製造優勢與具身智能大腦的挑戰
宇樹科技通過垂直整合與供應鏈優勢，成功大幅降低人形機器人製造成本。然而，隨著市場競爭加劇，公司正面臨從硬體製造向具身智能大腦研發轉型的關鍵挑戰，以應對Tesla等巨頭的競爭。
復旦大學實現室溫單電子量子存儲技術
復旦大學研究團隊在量子存儲領域取得突破，開發出室溫下非揮發性單電子存儲設備。這項發表於《Science》的研究成果，標誌著從過往實驗性快閃記憶體限制邁出的重大一步。
Zhongqi Wuliang 將於 WAIC 發表資料中心級量子電腦
上海新創公司 Zhongqi Wuliang 將於 WAIC 2026 發表全球首款可部署於資料中心的量子電腦。該系統採用中性原子技術，象徵量子運算正邁向實用化與基礎設施整合。
DeepSeek 開始研發自研 AI 晶片以降低對 NVIDIA 的依賴
中國 AI 新創公司 DeepSeek 已啟動一項內部專案，旨在開發客製化 AI 晶片。此舉旨在優化推理工作負載，並降低對 NVIDIA 硬體的依賴所帶來的高昂成本。
華為 Logic Folding 技術突破，提升 5nm 晶片密度
華為發表的 Tao's Law V2 論文引入了「邏輯摺疊」（Logic Folding）技術，旨在提升 5nm 晶片的電晶體密度。這項創新使晶片能在不依賴先進 EUV 微影技術的情況下，實現更高的效能。
量子傳感新創獲投，推動量子 AI 產業落地
上海量感智能近日完成數千萬元天使輪融資，致力於量子傳感技術的商業化。公司專注於將量子傳感與 AI 技術結合，應用於慣性導航及氣體監測系統。
華為 LogicFolding 架構提升晶片密度達 55%
華為發表了全新的 LogicFolding 架構，顯著提升了即將推出的 Kirin 2026 處理器的電晶體密度。這項突破使晶片能在無需更先進微影技術的情況下，實現效能提升。
⚙️
Kioxia 開始為 AI 資料中心出貨新型快閃記憶體
Kioxia 已開始為 AI 資料中心營運商出貨其專為此設計的次世代快閃記憶體晶片樣品。該公司旨在提升其在高效能儲存領域的市場佔有率。