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華為「韜定律」：晶片技術從空間縮微轉向時間優化

華為提出的「韜定律」主張晶片設計的根本性轉變，從縮小電晶體尺寸（摩爾定律）轉向優化訊號傳輸時間（時間域優化）。此方法透過拓撲邏輯折疊，在不更換材料的情況下提升效能。

前 Intel 執行長 Pat Gelsinger 正倡導整合基於光的通訊技術，以克服傳統矽晶片縮放的限制。此方法旨在透過減少數據傳輸瓶頸，加速 AI 工作負載的效能。

Wired AIMedia•Jul 21#photonics #moores-law

IBM 成功開發出一種可容納近 1,000 億個電晶體的晶片架構。這項突破標誌著在邁向次 1 奈米半導體製造的競賽中取得了重大進展。

IBM 推出了一種製造更小電腦晶片組件的新方法。此項發展解決了業界對於晶片微縮物理極限的擔憂。

伊利諾大學厄巴納-香檳分校的研究人員成功堆疊了三層有源矽電路，晶體管良率高達 98-100%。這項突破為摩爾定律逼近物理極限時，提升算力密度提供了一條新路徑。

剖析全球半導體TOP10領導者，7930億美元市場。「新摩爾定律」重塑產業格局。