中國 AI 晶片製造商採用 3D 堆疊技術
面對 EUV 微影設備的限制，中國 AI 晶片設計商正利用 3D 混合鍵合與堆疊技術來提升效能。此策略旨在繞過傳統的縮放限制，以保持競爭力。
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BYD 開發用於智慧駕駛的專有 AI 晶片
BYD 正透過開發自有的自動駕駛 AI 晶片邁向垂直整合。儘管他們仍持續與外部合作夥伴配合，但此舉旨在降低成本並加速功能發布。
BOE 送樣玻璃基板，進軍先進晶片封裝領域
BOE 用於先進半導體封裝的玻璃基板已進入技術測試階段。該產品已通過多家國內客戶的概念驗證，標誌著硬體基礎設施的重要進展。
SambaNova 擬以 100 億美元估值進行新一輪融資
AI 晶片新創公司 SambaNova 據傳正尋求以 100 億美元的估值籌集 8 億至 10 億美元資金。這與該公司今年稍早 20 億美元的估值相比有顯著增長。
OpenAI 發布首款晶片，豆包專業版正式上線
OpenAI 正式發布了其首款自研晶片，同時字節跳動旗下的豆包 AI 也推出了起價 68 元人民幣的專業版訂閱服務。此外，有消息稱 Tesla 中國車載系統未來將接入豆包 AI 功能。
合成鑽石成為 AI 晶片散熱的新興解決方案
隨著 AI 晶片的熱設計功耗（TDP）超過 1,000W，合成鑽石正被採用作為高效能散熱材料。中國在合成鑽石生產上的主導地位，使其成為 AI 硬體供應鏈中的關鍵角色。
ByteDance 轉向使用國產晶片以應對 AI 工作負載
ByteDance 正積極尋求中國國內晶片供應商，以支援其龐大的 AI 基礎設施需求。此舉旨在減輕 Nvidia 供應限制及監管障礙對中國市場造成的影響。
Intel 揭示未來晶片創新的三大支柱
Intel 詳細介紹了其未來技術路線圖，重點關注三大技術：CFET、氮化鎵 (GaN) 矽整合以及釕 (Ruthenium) 互連。這些創新旨在突破製程節點微縮的極限。
字節跳動研發定制AI處理器以提升成本效益
據報導，字節跳動正在研發類似 Groq 架構的定制 AI 處理器，旨在以更低成本運行 AI 模型。該公司正與 InnoStar Semiconductor 合作，將其存儲技術集成至新晶片中。
BYD 發布自研 4nm Xuanji A3 自動駕駛晶片
BYD 推出了 Xuanji A3，這是一款自研的 4nm 車規級自動駕駛晶片。此舉標誌著向晶片自主化的戰略轉移，並同步推出了新的智慧駕駛系統與事故責任政策。