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中國發布汽車晶片國家級認證標準
中國已批准五項汽車晶片認證認可標準，形成將於2026年10月1日實施的「1+4」架構。這套標準旨在統一晶片設計、認證、測試與車載運算能力評估，減少重複驗證並提升市場對國產供應商的信任。
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7nm、96 TOPS「天工100」AI 加速晶片量產交付
芯擎科技宣布車規級 7nm「天工100」AI 加速晶片已全面量產，並向整車廠與一級供應商批量供貨。這款插卡式晶片無需更換主控晶片或修改既有軟硬體，即可為汽車提供獨立的大模型算力。
MG 07 上市，搭載 AI 智慧駕駛科技
上汽 MG 07 推出純電與混動版本，限時權益價 10.59 萬元起。其 AI 相關配置包括 Momenta R7 世界模型、Xheart X7 大模型專用晶片，以及可預判路況的 AI 預瞄系統。
Banma 瞄準 AI 原生汽車時代
Banma Intelligence 正將汽車軟體策略從傳統智慧座艙轉向 AI 原生車輛。該公司聚焦於裝置端全模態模型、AI 代理與 AI 作業系統，可能讓汽車變得更自主且更能理解情境。
紅旗 HS5 上市，搭載 AI 智駕
一汽紅旗推出煥新的 HS5 SUV，上市回饋價 13.48 萬元起。新車搭載靈犀智艙 5.0、紅旗司南智慧駕駛、升級版顯示系統與 2.0T 動力系統。
享界 G9 揭曉全新全地形架構
鴻蒙智行享界 G9 將採用 Huawei 全地形途靈平台與全新玄武架構車身，重點強化越野操控、智慧駕駛與車身安全。新車預售價為人民幣 43.98 萬元起，將於 8 月 20 日發布，並全系搭載 Huawei 乾崑智駕 ADS 5 高階版。
華為乾崑智駕與鴻蒙座艙裝車量將突破200萬
華為智慧汽車解決方案BU宣布，華為乾崑智駕與鴻蒙座艙的總裝車量將於8月底突破200萬台，標誌著其在智慧網聯汽車領域的規模化里程碑。
華為乾崑未來5年將投入800億元研發自動駕駛算力
華為智能汽車解決方案BU執行長靳玉志宣布，未來五年將持續投入700至800億元人民幣於自動駕駛算力研發。華為乾崑智駕的部署規模正快速擴張，預計第二個百萬台的搭載速度將大幅提升。
大眾與 Xpeng 合作第二款電動車「與眾 09」將上市
Volkswagen 與 Xpeng 合作開發的第二款車型「與眾 09」預計於今年下半年上市。該車搭載先進的 AI 輔助駕駛與智慧座艙技術，定位於智慧化車輛第一梯隊。
工信部闢謠：未規定新車智駕晶片國產化率達70%
工業和信息化部（MIIT）正式闢謠，澄清關於7月1日起強制要求新車智駕晶片國產化率不低於70%的傳聞為虛假消息。目前並無相關法規，也未出台任何限制不達標車型生產或上牌的政策。