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Danfoss 加碼布局 AI 資料中心冷卻
Danfoss 預期其資料中心業務今年在公司銷售額中的占比至少將翻倍。這項轉變受到 AI 支出增加，以及冷卻日益強大晶片的需求所推動。
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Tag: #thermal-management23 results
AI 基礎設施大決戰
電力、散熱與資料中心容量，正從單純的配套設施變成 AI 企業的主要限制。文章指出，這些實體系統已成為 AI 巨頭資本支出的核心驅動因素。
華天科技以扇出封裝應對晶片散熱
華天科技已建立扇出封裝的全流程熱設計與模擬能力。這項能力旨在應對晶片功率密度與接面溫度上升的問題，而兩者是電子產品故障的重要原因。
合成鑽石成為 AI 晶片散熱的新興解決方案
隨著 AI 晶片的熱設計功耗（TDP）超過 1,000W，合成鑽石正被採用作為高效能散熱材料。中國在合成鑽石生產上的主導地位，使其成為 AI 硬體供應鏈中的關鍵角色。
SpaceX 百萬衛星 AI 資料中心豪賭
據報導，SpaceX 計畫與 NVIDIA 合作開發 Starmind，以最多 100 萬顆 AI 衛星打造天基超級運算系統。這項構想或可降低地面資料中心在電力、土地與冷卻水方面的限制，但仍面臨散熱、軌道擁擠、天文觀測干擾及可行性不確定等重大挑戰。
![NVIDIA 推出高溫液冷數據中心設計以降低 AI 用水需求](http://blogs.nvidia.com/wp-content/uploads/2026/06/HotLiquidCooling_noaudio.mp4" frameborder="0"></iframe></p><p>英伟达在官方博客中表示，该液冷数据中心参考设计“在保持高算力输出的同时，几乎消除了冷却环节对水的依赖”，并将其描述为未来云服务商构建 Rubin 世代 AI 设施时值得采用的样板方案。 不过，科技媒体指出，英伟达并未在博文中提及采用液冷方案与传统风冷数据中心在建设成本上的差异，也未详细说明这一设计在实际部署中的经济可行性。</p><p>与传统需要维持较低机房温度的风冷方案不同，英伟达的思路是允许服务器在更高温度下运行，再配合高效液冷循环系统，将热量集中导出。 根据公司介绍，这一设计可以让 AI 服务器在高达 45 摄氏度（约 113 华氏度）的温度下稳定工作，与近期亚马逊宣称其以更高散热上限优化以空气冷却为主的数据中心思路类似。 通过提高可容忍温度区间，运营方在不同季节和气候条件下对外界冷源的依赖有望下降。</p><p style="text-align: center;"><iframe width="640" height="480" src="//blogs.nvidia.com/wp-content/uploads/2026/06/LiquidCoolingInfra_montage_v4.mp4?_=1" frameborder="0"></iframe></p><p>英伟达表示，在这套方案中，服务器产生的热量由液冷组件直接捕获，并通过温度更高的封闭循环回路传输至散热装置。 由于冷却回路运行在较高温度下，冷却塔或干式冷却器可以在全年更多时间段将热量排出到环境中，而不必依赖大量蒸发用水，系统对周围空气温度的敏感度也因此降低。 公司强调，这种架构为布局在不同气候带的数据中心提供了更大的工程弹性。</p><p style="text-align: center;"><img src="https://static.cnbetacdn.com/article/2026/0623/fd1dbec32784aab.jpg)
NVIDIA 推出高溫液冷數據中心設計以降低 AI 用水需求
NVIDIA 針對 Rubin 架構推出了全新的液冷數據中心參考設計。該方案旨在透過提高運行溫度，大幅降低 AI 基礎設施的用水量並提升整體能源效率。
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軌道數據中心面臨嚴峻的散熱與能源挑戰
Peridot Services 指出軌道數據中心在工程上存在重大障礙，特別是在散熱與能源管理方面。這些挑戰直接影響了 SpaceX 雄心勃勃的太空運算基礎設施計畫之可行性。
華為投資AI散熱材料新創公司
哈爾濱一盛新材料完成數千萬A輪融資，投資方為華為哈勃與中關村發展集團。資金用於產線擴建與新一代熱控材料研發。材料解決AI算力、電動車與6G領域晶片高熱需求。
Tesla HW3 OTA 更新引發 96°C 過熱
據報導，Tesla 為舊款 HW3 車輛推出的壓縮版 FSD 模型，在 OTA 更新後讓車載電腦長時間滿載運作。溫度最高據稱達到 96°C，觸發高溫警告並停用 FSD 輔助駕駛，車主需等待硬體降溫。
CPUID 團隊恢復 Nvidia RTX 50 系列顯卡溫度監控
在 Nvidia 透過軟體禁用 RTX 50 系列顯卡溫度監控功能後，CPUID 團隊重新實現了該功能的監控。此工具對於用戶防止 GPU 過熱降頻及硬體故障至關重要。