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Anthropic 與 Samsung 洽談開發客製化 AI 晶片
據報導，Anthropic 正與 Samsung Electronics 進行初步洽談，探討開發客製化 AI 晶片的可能性。該項目旨在減少對第三方硬體的依賴，但目前尚未確定具體的技術規格與應用場景。
The Next Web (TNW) · 79 天前
半導體最新動態
晶圓廠、製程節點、HBM——AI 的一切都依賴的半導體供應鏈。
389 篇文章
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車規級晶片短缺推高電動車生產成本
智慧電動車對高性能AI與儲存晶片的需求激增，導致晶片價格大幅上漲，迫使車企結束價格戰。目前車規級半導體成本已佔整車售價的8%至20%。
虎嗅 · 79 天前
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SK Hynix 投資 510 億美元建設 AI 專用 NAND 工廠
SK Hynix 計畫在韓國清州建設名為 M17 的大型 NAND 快閃記憶體工廠。該設施旨在滿足 AI 應用對高容量記憶體激增的需求，預計於 2029 年開始生產。
The Next Web (TNW) · 79 天前
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三星加速 1.4nm 先進製程研發
三星電子正加速其 1.4nm (SF1.4) 製程節點的研發，目標定於 2029 年量產。該公司正深化與 Applied Materials 及 Lam Research 的合作，以優化此先進節點的設備組合。
IT之家 · 81 天前
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BOE 切入 AI 算力領域：玻璃基封裝載板
BOE 正從傳統顯示面板轉向 AI 基礎設施，開發玻璃基封裝載板。這項技術對於下一代 AI 晶片封裝至關重要，性能優於傳統有機載板。
36氪 · 82 天前
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南韓宣布 1 兆美元晶片與 AI 投資計畫
南韓宣布了一項高達 1 兆美元的龐大投資策略，旨在強化其半導體與人工智慧產業。此舉是為了直接回應來自台灣、中國與日本等區域競爭對手的激烈競爭。
BBC Technology · 82 天前
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三星擴大AI晶片產能，計畫新建先進封裝廠
三星電子計畫在光州建設新的先進半導體封裝廠，以應對AI晶片需求的持續爆發。同時，三星正透過在機器人、生物醫藥及電池領域的投資，強化其AI產業鏈佈局。
IT之家 · 82 天前
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南韓啟動戰略性 AI 基礎設施投資計畫
南韓宣布一項重大計畫，旨在透過優先投資記憶體晶片、資料中心與機器人技術，維持其在全球 AI 領域的領先地位。Samsung Electronics 與 SK Hynix 等產業巨頭將成為此國家戰略的核心。
Bloomberg Technology · 82 天前
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Nvidia 穩居 TSMC CoWoS 產能需求榜首至 2027 年
摩根士丹利報告指出，Nvidia 至 2027 年仍將是 TSMC CoWoS 先進封裝的最大客戶。Nvidia 的 Blackwell 與 Rubin AI GPU 將採用 CoWoS-L 封裝，預估需求將達 91 萬顆。
cnBeta (Full RSS) · 83 天前
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Samsung 計劃投資 6470 億美元於韓國晶片基礎設施
據報導，Samsung 計劃在未來十年內於韓國投資 6475 億美元。這筆資金旨在增強半導體製造能力，以應對全球晶片短缺問題。
The Next Web (TNW) · 85 天前
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IBM 發布全球首個亞 1 奈米晶片技術
IBM 宣布推出全球首個亞 1 奈米晶片技術，採用 0.7 奈米節點與全新的「Nanostack」架構。此項成果旨在突破半導體微縮的物理極限，以進一步提升效能與能源效率。
cnBeta (Full RSS) · 86 天前
SetupAI基建
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IBM 發表全球首款 1 奈米以下晶片技術
IBM 宣布在半導體製造領域取得突破，發表了全球首款 1 奈米以下晶片技術。這項發展是硬體微縮的重要里程碑，有望為 AI 運算基礎設施提供更強大且節能的效能。
Bloomberg Technology · 86 天前
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IBM 發表全球首款 1 奈米以下晶片技術
IBM 宣布在半導體技術上取得突破，開發出 1 奈米以下的奈米堆疊電晶體。這項創新旨在顯著提升未來運算需求的晶片效能與能源效率。
Ars Technica · 86 天前
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ASML 參與中國貿易代表團，應對美國出口限制壓力
荷蘭科技巨頭 ASML 與 NXP 將加入政府率領的中國貿易代表團。此舉凸顯了荷蘭在維持對華貿易關係與應對美國限制高科技出口壓力之間的兩難處境。
SCMP Technology · 86 天前
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JCET 投資 11.5 億美元於上海新建先進封裝廠
中國晶片巨頭 JCET 宣布投資 78 億人民幣，於上海臨港新片區建設全新的先進封裝與測試工廠。此舉旨在滿足市場對國產 AI 晶片日益增長的需求。
SCMP Technology · 86 天前
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台積電將調漲 7nm 及以下先進製程報價
據報導，台積電正調漲 7nm 及更先進製程的晶圓代工報價，漲幅約 5% 至 10%。此舉將影響該公司約 75% 的晶圓營收來源。
cnBeta (Full RSS) · 87 天前
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晶片新創 Euclyd 尋求 2 億歐元 A 輪融資
由前 ASML 執行長 Peter Wennink 支持的荷蘭晶片新創公司 Euclyd，正啟動 2 億歐元的 A 輪融資。該公司旨在利用此資金推進其半導體技術開發。
Bloomberg Technology · 87 天前
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Micron 與 Anthropic 達成戰略合作，將 Claude 應用於晶片設計
Micron 與 Anthropic 達成戰略合作，將 Claude 整合至其半導體設計與製造流程中。此舉旨在利用 AI 技術加速記憶體與儲存硬體的創新開發。
Ifanr (爱范儿) · 87 天前
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聯發科天璣 9600 Pro 晶片價格預計上漲
據報導，聯發科計畫調漲天璣 9600 系列旗艦晶片價格，其中 Pro 版本單價預計達到 216 美元。此次漲價受高階行動 SoC 需求增加以及採用台積電先進製程的影響。
IT之家 · 88 天前
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SK Hynix 市值超越 Samsung
SK Hynix 在盤中交易時超越 Samsung Electronics，成為韓國市值最高的公司。此轉變凸顯了市場對 AI 硬體關鍵組件——高頻寬記憶體 (HBM) 晶片的巨大需求。
The Next Web (TNW) · 89 天前
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台積電玻璃基板：下一代AI晶片之必要條件
郭明錤指出，玻璃核心基板已成為下一代AI晶片製造的必要條件而非選配。台積電正與Ibiden及Innolux合作開發採用三層結構的玻璃核心基板技術。
cnBeta (Full RSS) · 91 天前
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中國科學院微電子所突破 3D DRAM 技術
中國科學院微電子研究所（IMECAS）的研究團隊成功展示了基於 IGZO 材料的 4 層 3D 2T0C DRAM 結構。該技術實現了單元 3 位元存儲，並達到 400 秒的數據保持時間。
IT之家 · 91 天前
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美國與 ASML 就晶片設備是否流入中國產生爭議
美國政府聲稱 ASML 的高階晶片製造設備已流入中國，但 ASML 否認此指控。這場爭議凸顯了圍繞先進半導體供應鏈的激烈地緣政治審查。
The Next Web (TNW) · 92 天前
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美國質疑 ASML 高階晶片設備疑似流入中國
美國商務部向 ASML 表達擔憂，指出其頂尖晶片製造設備可能已流入中國，違反了美國主導的出口限制。此事件凸顯了在地緣政治緊張局勢下，半導體供應鏈面臨的壓力日益加劇。
Bloomberg Technology · 92 天前
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Intel 與 Apple 合作在美進行晶片設計與製造
美國總統 Trump 宣布 Intel 與 Apple 達成合作，將在美國本土設計並生產晶片。此舉旨在加強美國本土半導體製造能力，減少對台灣等海外製造基地的依賴。
cnBeta (Full RSS) · 93 天前
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川普稱 Apple 將與 Intel 在美國共同製造晶片
美國總統川普透過 Truth Social 宣布，Apple 已同意與 Intel 合作，在美國本土設計並製造晶片。此舉標誌著 Apple 的供應鏈策略正顯著轉向美國本土化。
The Next Web (TNW) · 93 天前
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美國投資 5 億美元於 AI 以推動半導體材料創新
美國商務部根據《晶片法案》向 SandboxAQ 撥款 5 億美元。這筆資金旨在利用 AI 開發用於國內半導體製造的新型化學品與金屬，以減少對中國供應鏈的依賴。
The Next Web (TNW) · 94 天前
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Intel 發布 18A-P 製程，率先用於 Diamond Rapids
Intel 正式發布 18A-P 製程節點，作為 18A 的增強版，提供顯著的功耗與效能優化。該製程將率先應用於「Diamond Rapids」產品線。
cnBeta (Full RSS) · 94 天前
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Intel 揭示未來晶片創新的三大支柱
Intel 詳細介紹了其未來技術路線圖，重點關注三大技術：CFET、氮化鎵 (GaN) 矽整合以及釕 (Ruthenium) 互連。這些創新旨在突破製程節點微縮的極限。
量子位 · 94 天前
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Intel 14A 製程良率取得顯著進展
摩根士丹利報告指出，Intel 下一代 14A 製程節點的缺陷密度（D0）已達到約 0.5。這顯示該製程在試產前已具備相當成熟的良率，為 Intel 的晶圓代工業務帶來正面訊號。
cnBeta (Full RSS) · 95 天前