來源36氪•較早收集於 14h
BOE 切入 AI 算力領域：玻璃基封裝載板
BOE 轉向玻璃基 AI 封裝，可能顛覆高階 AI 晶片製造的供應鏈。
30 秒速覽
有什麼變化
BOE 與 Corning 合作開發玻璃基封裝載板。
為什麼重要
BOE 切入 AI 供應鏈，標誌著其從週期性的顯示器市場向高成長的半導體封裝領域進行戰略性多元化。
下一步行動
如果您正在構建高效能 AI 加速器系統，請評估基於 TGV 的封裝解決方案以納入您的硬體路線圖。
誰應關注：Developers & AI Engineers
關鍵要點
- •BOE 與 Corning 合作開發玻璃基封裝載板。
- •玻璃基板在介電損耗與穩定性方面優於 AI 晶片常用的有機載板。
- •BOE 已完成全流程自動化並開始向客戶送樣。
- •預計 2-3 年內進入大規模商業化階段。
深度解析
本篇為 AI 生成分析，非原文內容。
增強重點摘要
- •BOE 玻璃基板技術利用了其在顯示面板領域積累的 TGV（Through Glass Via，玻璃通孔）製程技術，這是實現高密度互連的關鍵。
- •玻璃基板的平整度極高，能有效解決大尺寸封裝中常見的翹曲問題，這對於支援 Chiplet（小晶片）架構的 AI 處理器至關重要。
- •該技術不僅針對 AI 算力晶片，未來亦規劃應用於高頻通訊與光電整合模組，以擴大其在半導體封裝領域的市場份額。
- •BOE 在北京或合肥等地佈局了專用的玻璃基板研發與試產線，旨在建立從玻璃材料處理到封裝載板製造的垂直整合能力。
- •玻璃基板的熱膨脹係數（CTE）與矽晶片更為匹配，能顯著提升高功率 AI 晶片在長時間運作下的可靠性與散熱效率。
競品分析
核心優勢
- BOE (玻璃基板)
- 顯示產業製程轉移
- Intel (玻璃基板)
- 領先的封裝生態系
- 傳統有機載板 (ABF)
- 成熟、成本低
訊號傳輸損耗
- BOE (玻璃基板)
- 極低
- Intel (玻璃基板)
- 極低
- 傳統有機載板 (ABF)
- 較高
尺寸穩定性
- BOE (玻璃基板)
- 優異
- Intel (玻璃基板)
- 優異
- 傳統有機載板 (ABF)
- 易翹曲
商業化進度
- BOE (玻璃基板)
- 送樣階段
- Intel (玻璃基板)
- 預計 2020 年代末
- 傳統有機載板 (ABF)
- 大規模量產
| 特色/廠商 | BOE (玻璃基板) | Intel (玻璃基板) | 傳統有機載板 (ABF) |
|---|---|---|---|
| 核心優勢 | 顯示產業製程轉移 | 領先的封裝生態系 | 成熟、成本低 |
| 訊號傳輸損耗 | 極低 | 極低 | 較高 |
| 尺寸穩定性 | 優異 | 優異 | 易翹曲 |
| 商業化進度 | 送樣階段 | 預計 2020 年代末 | 大規模量產 |
技術深入
- TGV 製程：利用雷射鑽孔與化學蝕刻技術，在玻璃基板上形成高深寬比的通孔，實現垂直導電。
- 介電特性：玻璃材料具有優異的電氣絕緣性與低介電損耗（Df），在高頻訊號傳輸下能減少能量損耗。
- 結構優勢：相比有機載板，玻璃基板的表面粗糙度更低，有利於實現更細的線寬與線距（L/S），支援更高密度的 I/O 佈局。
- 熱管理：玻璃基板具備較高的熱穩定性，能承受 AI 晶片運作時的高溫環境，減少因熱膨脹導致的封裝失效。
前景展望基於引用來源的 AI 分析
BOE 將在 2027 年前實現玻璃基板封裝載板的小規模量產。
基於目前送樣進度與半導體封裝產業的驗證週期，兩年內進入量產符合技術成熟路徑。
玻璃基板將成為高階 AI 伺服器晶片封裝的主流替代方案。
隨著 AI 晶片功耗與傳輸速率提升，有機載板的物理極限將推動產業轉向玻璃基板。
時間線
2023-10
BOE 宣佈與 Corning 擴大合作，共同開發玻璃基板技術。
2024-05
BOE 在公開場合展示其玻璃基板封裝載板的研發原型。
2025-03
BOE 完成玻璃基板全流程自動化產線建置並啟動試產。
2026-02
BOE 正式向關鍵 AI 晶片客戶提供玻璃基板樣品進行驗證。
- 2023-10BOE 宣佈與 Corning 擴大合作，共同開發玻璃基板技術。
- 2024-05BOE 在公開場合展示其玻璃基板封裝載板的研發原型。
- 2025-03BOE 完成玻璃基板全流程自動化產線建置並啟動試產。
- 2026-02BOE 正式向關鍵 AI 晶片客戶提供玻璃基板樣品進行驗證。
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