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Huawei Kirin 2026 晶片實現 53.5% 電晶體密度躍升
Huawei 的 Tao Law V2 數據顯示，Kirin 2026 晶片透過 LogicFolding 技術達到了 238MTr/mm² 的密度。此突破標誌著半導體效率的重大進展。
Pandaily · 67 天前
半導體最新動態
晶圓廠、製程節點、HBM——AI 的一切都依賴的半導體供應鏈。
389 篇文章
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SK Hynix 警告：全球記憶體短缺恐持續至 2030 年
SK Hynix 執行長郭魯正警告，全球記憶體晶片供應短缺的情況將持續，甚至可能進一步惡化。受市場需求強勁影響，供需失衡狀態預計將至少持續至 2030 年。
cnBeta (Full RSS) · 67 天前
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三星研發 GAIA AI 加速器，進軍 PC 市場
三星正開發代號為「GAIA」的專用 AI 加速器晶片，旨在提升 PC 的運算效能。據悉，HP 與 Lenovo 已開始針對此晶片進行原型測試。
cnBeta (Full RSS) · 68 天前
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台積電 CoWoS 產能不足，先進封裝訂單外溢至競爭對手
由於 AI 與 HPC 晶片需求爆發，台積電面臨 CoWoS 先進封裝產能嚴重不足的挑戰。此供需缺口導致大量訂單外溢，使 Intel 及台灣本土封測廠獲得轉單紅利。
cnBeta (Full RSS) · 69 天前
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騰訊重倉的雲豹智能正式遞交IPO申請
總部位於深圳的雲豹智能正式遞交創業板IPO申請，目標成為「國產DPU第一股」。該公司由騰訊作為最大股東支持，專注於為AI算力提供高性能DPU SoC晶片。
36氪 · 69 天前
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三星電子將龍仁晶片廠投產時間提前至 2029 年
三星電子計畫將龍仁半導體聚落首座晶片廠的投產時間提前至 2029 年，比原計畫提早一至兩年，旨在更快應對全球對 AI 晶片迅速成長的需求。
36氪 · 69 天前
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全球記憶體晶片戰爭背後的殘酷經濟學
DRAM 產業已從十家廠商混戰的「血海」演變為三家寡頭壟斷，這背後是巨額資本支出與戰略性的生存豪賭。
虎嗅 · 73 天前
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SK海力士280億美元ADR發行獲超額認購
由於獲得數倍超額認購，SK海力士將提前結束其280億美元ADR的簿記建檔。此次發行規模位居全球前列，凸顯了投資者對存儲晶片領域的強勁信心。
36氪 · 73 天前
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DeepSeek 秘密研發專用 AI 推理晶片
據報導，DeepSeek 正在研發專為推理任務優化的自研 AI 晶片。該項目已秘密進行超過一年，公司目前正與晶片設計公司、晶圓代工廠及記憶體供應商進行接洽。
量子位 · 73 天前
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華為 Logic Folding 技術突破，提升 5nm 晶片密度
華為發表的 Tao's Law V2 論文引入了「邏輯摺疊」（Logic Folding）技術，旨在提升 5nm 晶片的電晶體密度。這項創新使晶片能在不依賴先進 EUV 微影技術的情況下，實現更高的效能。
Pandaily · 73 天前
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三星獲利飆升，但市場預期依然過高
受 AI 相關記憶體晶片需求強勁推動，三星第二季營業利潤同比飆升 19 倍。儘管業績創下歷史紀錄，但由於投資者將焦點轉向自由現金流與股東回報，導致股價下跌。
虎嗅 · 74 天前
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DeepSeek 自研推理晶片以擺脫供應鏈依賴
中國 AI 新創公司 DeepSeek 正在開發自有 AI 推理晶片，旨在降低對 Nvidia 和 Huawei 的依賴。該項目目前處於早期階段，是該公司戰略轉型的重要一環。
cnBeta (Full RSS) · 74 天前
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晶磐電子材料獲得大規模增資
江豐電子旗下的寧波晶磐電子材料有限公司註冊資本由5000萬人民幣大幅增至約8.2億人民幣。該公司專注於先進電子材料與顯示元件製造。
36氪 · 74 天前
SetupAI商業
商業
Synopsys 宣布停供傳統晶圓廠控制軟體
Synopsys 正停供 EES 與 FDC 製造軟體，以便將資源轉向高利潤的 AI 設計工具。此舉影響了 Samsung 與 SK Hynix 等主要客戶，反映公司正將重心轉向 AI 驅動的半導體設計。
IT之家 · 74 天前
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三星與 SK Hynix 推遲 HBM4 混合鍵合技術
由於 JEDEC 放寬了關於 HBM 堆疊厚度的標準，主要記憶體製造商 Samsung 與 SK Hynix 據傳將推遲混合鍵合技術的採用至 HBM4E 世代。此轉變反映了高頻寬記憶體供應鏈中持續進行的技術調整。
cnBeta (Full RSS) · 74 天前
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華為 LogicFolding 架構提升晶片密度達 55%
華為發表了全新的 LogicFolding 架構，顯著提升了即將推出的 Kirin 2026 處理器的電晶體密度。這項突破使晶片能在無需更先進微影技術的情況下，實現效能提升。
SCMP Technology · 75 天前
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基石投資者有意認購70億美元SK Hynix ADR
SK Hynix計劃發行1.779億股美國存託股票（ADS）。基石投資者已表示有意認購高達70億美元的份額。
36氪 · 75 天前
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三星電子 Q2 財報預覽，揭示全球晶片市場趨勢
受全球 AI 驅動的記憶體晶片需求推動，三星電子預計將公佈第二季營業利潤大幅成長。分析師預測其利潤將達到去年同期的 18 倍。
cnBeta (Full RSS) · 75 天前
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華為 Tao's Law V2 論文：大幅提升 Kirin CPU 時脈
華為何庭波發表了 Tao's Law V2 論文，引入了「LogicFolding」技術。這項創新將電晶體密度提升了 53.5%，使未來的 Kirin 處理器有望達到 4GHz 以上的時脈。
Pandaily · 76 天前
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Micron 投資 1.5 兆日圓擴建廣島 AI 記憶體工廠
Micron Memory Japan 已為其廣島工廠的新無塵室舉行開工儀式，旨在應對 AI 技術發展帶來的記憶體需求增長。該項目總投資額達 1.5 兆日圓，預計於 2028 年下半年開始搬入製造設備。
ITmedia AI+ (日本) · 76 天前
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華為與寒武紀主導 2026 年國產 AI 晶片產能
預計到 2026 年，華為與寒武紀將佔據中芯國際大部分先進製程產能。這將為其他國產 AI 晶片公司造成嚴峻的產能競爭瓶頸。
钛媒体 · 76 天前
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Micron 啟動 90 億美元廣島 AI 記憶體工廠擴建
Micron Technology 已開始擴建其廣島廠房，投資額達 93 億美元，旨在滿足 AI 記憶體需求的激增。該廠區將專注於生產高頻寬記憶體 (HBM) 與堆疊式 DRAM，這些皆為 AI 硬體的關鍵組件。
The Next Web (TNW) · 77 天前
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Micron 於日本動工興建 90 億美元記憶體工廠
Micron Technology 已正式動工擴建其位於日本西部的工廠，投資金額達 93 億美元。該廠房將專注於生產先進記憶體晶片，以支援高效能運算與 AI 工作負載。
Bloomberg Technology · 77 天前
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光引科技獲一億人民幣融資，深耕矽光子晶片研發
矽基光電子晶片研發商光引科技近期完成一億人民幣Pre-A輪融資，將用於擴大研發與量產。該公司專注於利用計算式光譜技術，開發應用於健康與工業領域的微型化光譜感測模組。
36氪 · 77 天前
SetupAI基建
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Apple 尋求採購 CXMT 新一代手機記憶體晶片
據報導，Apple 與 Tencent 正鎖定 CXMT（長鑫存儲）的最新一代手機記憶體晶片。此舉顯示由 Samsung、SK Hynix 與 Micron 長期壟斷的記憶體市場可能出現變局。
虎嗅 · 78 天前
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英飛凌啟用全球最大功率半導體晶圓廠
英飛凌位於德國德勒斯登的智慧功率晶圓廠正式啟用，總投資額達 50 億歐元。該廠旨在提升 AI 資料中心供電、軟體定義汽車及再生能源領域的關鍵產能。
IT之家 · 78 天前
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Anthropic 與 Samsung 洽談開發客製化 AI 晶片
據報導，Anthropic 正與 Samsung Electronics 進行初步洽談，探討開發客製化 AI 晶片的可能性。該項目旨在減少對第三方硬體的依賴，但目前尚未確定具體的技術規格與應用場景。
The Next Web (TNW) · 78 天前
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車規級晶片短缺推高電動車生產成本
智慧電動車對高性能AI與儲存晶片的需求激增，導致晶片價格大幅上漲，迫使車企結束價格戰。目前車規級半導體成本已佔整車售價的8%至20%。
虎嗅 · 79 天前
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SK Hynix 投資 510 億美元建設 AI 專用 NAND 工廠
SK Hynix 計畫在韓國清州建設名為 M17 的大型 NAND 快閃記憶體工廠。該設施旨在滿足 AI 應用對高容量記憶體激增的需求，預計於 2029 年開始生產。
The Next Web (TNW) · 79 天前
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三星加速 1.4nm 先進製程研發
三星電子正加速其 1.4nm (SF1.4) 製程節點的研發，目標定於 2029 年量產。該公司正深化與 Applied Materials 及 Lam Research 的合作，以優化此先進節點的設備組合。
IT之家 · 81 天前