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台積電佈局類 EMIB 先進封裝技術

據報導，台積電正與景碩科技合作研發「類 EMIB」封裝技術，以對標 Intel 的 EMIB。此舉旨在緩解 CoWoS 產能瓶頸，並降低中階 AI 晶片的封裝成本。

BOE 正從傳統顯示面板轉向 AI 基礎設施，開發玻璃基封裝載板。這項技術對於下一代 AI 晶片封裝至關重要，性能優於傳統有機載板。

廣發證券分析師蒲得宇報告指出，英特爾 EMIB 封裝技術良率達 90%，與 FCBGA 相當，同時提供更高互連密度，準備好用於 AI 資料中心晶片。EMIB-T 版本支援大規模 HBM 整合。英特爾計劃至 2028 年將 EMIB-T 擴展至超過 12x Reticle。

三星電子將於年內完成溫陽新工廠建設，加速HBM封裝雙軌化策略。該廠明年起投產先進HBM封裝，分散天安工廠產能壓力。溫陽現有通用DRAM封裝產線遷至越南。

富士通與1FINITY於2026世界移動通信大會展示新一代MONAKA CPU首批晶圓及工程樣品。此面向資料中心與高效能運算的處理器具144核與3.5D封裝，已進入可運行階段。

cnBeta (Full RSS)Media•Mar 9#cpu #hpc #packaging

英特爾財務長大衛·津斯納在摩根士丹利大會上表示，預計最早今年下半年獲得EMIB及EMIB-T封裝客戶。這些客戶將為英特爾帶來數十億美元收入。

味之素將透過子公司味之素精細技術投資12億日元，取得岐阜縣可兒市工業園區用地。公司計劃興建半導體封裝材料ABF工廠，預計2028年動工、2032年投產。

投資者傳聞博杰股份獨家供應台積電CoWoS封裝產線，漏液檢測精度達0.1mL/min（行業平均1mL/min）。公司澄清與該客戶暫無直接業務合作。此回應消弭先進半導體設備猜測。

BE Semiconductor Industries NV股價週二創下紀錄新高。美國銀行分析師調升目標價至最高水準。他們認為市場低估該荷蘭公司產品需求。