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台積電佈局類 EMIB 先進封裝技術
💡台積電挑戰 Intel EMIB 技術，有望大幅降低中階 AI 硬體的成本。
⚡ 30-Second TL;DR
有什麼變化
台積電正透過採用類似 Intel EMIB 的矽橋技術，實現先進封裝產品線的多樣化。
為什麼重要
此發展標誌著先進封裝領域的轉變，從單一路徑主導轉向 CoWoS 與矽橋技術的雙路徑競爭。
下一步行動
評估您的硬體發展藍圖是否能利用「類 EMIB」等成本優化封裝方案，用於未來的 AI 推論晶片。
誰應關注：Developers & AI Engineers
關鍵要點
- •台積電正透過採用類似 Intel EMIB 的矽橋技術，實現先進封裝產品線的多樣化。
- •此舉是針對 CoWoS 產能受限的戰略回應，該瓶頸已導致 AI 晶片客戶面臨漫長的交期。
- •新技術「類 EMIB」鎖定中階 AI 與高效能運算市場，提供比高階 CoWoS 製程更具成本效益的選擇。
🧠 深度解析
AI-generated analysis for this event.
🔑 增強重點摘要
- •台積電此項技術內部代號常被稱為 LSI (Local Silicon Interconnect)，旨在提供比 CoWoS 更具彈性的異質整合方案。
- •景碩科技作為載板供應商，在該技術中負責提供高階 ABF 載板與矽橋嵌入所需的精密製程支援。
- •此類技術採用矽橋 (Silicon Bridge) 嵌入載板的設計，能顯著減少對昂貴矽中介層 (Silicon Interposer) 的依賴，進而提升良率。
- •除了景碩，台積電亦在供應鏈中整合了其他封測夥伴，以建立完整的類 EMIB 生態系，分散 CoWoS 產能過度集中的風險。
- •該技術不僅針對 AI 晶片，亦規劃應用於高階伺服器 CPU 與網路交換器晶片，以擴大台積電在高效能運算 (HPC) 領域的市佔率。
📊 競品分析▸ Show
| 特性 | 台積電 (類 EMIB/LSI) | Intel (EMIB) | 台積電 (CoWoS) |
|---|---|---|---|
| 互連技術 | 矽橋 (Silicon Bridge) | 矽橋 (Silicon Bridge) | 矽中介層 (Silicon Interposer) |
| 成本結構 | 中等 (具成本效益) | 中等 | 高 (矽中介層成本高) |
| 適用場景 | 中階 AI/HPC | 高階 AI/FPGA | 超高階 AI/GPU |
| 成熟度 | 發展中 | 極高 (量產多年) | 高 (市場主流) |
🛠️ 技術深入
- 採用矽橋 (Silicon Bridge) 技術，將微小的矽片嵌入封裝載板中，僅在需要高密度互連的晶片邊緣進行連接。
- 透過減少矽中介層的使用面積，有效降低了封裝過程中的熱膨脹係數 (CTE) 失配問題。
- 支援多晶片 (Chiplet) 異質整合，允許將不同製程節點的邏輯晶片與記憶體 (如 HBM) 進行高效互連。
- 封裝結構設計上，利用 ABF 載板作為基礎，透過精密雷射鑽孔與銅柱技術實現矽橋與晶片間的訊號傳輸。
🔮 前景展望AI analysis grounded in cited sources
台積電將在 2027 年前顯著降低中階 AI 晶片的封裝成本。
類 EMIB 技術透過減少矽中介層的使用，能有效降低單位封裝成本，吸引更多中階 AI 晶片客戶採用。
CoWoS 產能瓶頸將在 2026 年底至 2027 年間獲得緩解。
隨著類 EMIB 技術進入量產階段，部分中階需求將從 CoWoS 產線分流，釋放高階產能。
⏳ 時間線
2023-05
台積電公開強調先進封裝產能擴充計畫，並暗示將開發多元互連技術。
2024-03
市場傳出台積電與載板廠合作開發矽橋技術，以應對 CoWoS 供不應求。
2025-06
台積電技術論壇中，針對異質整合技術路徑進行更細緻的分類，類 EMIB 方案雛形確立。
2026-02
供應鏈消息確認景碩科技已完成類 EMIB 相關載板的試產驗證。
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