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英特爾 EMIB 良率達 90% 挑戰台積電 CoWoS
💡英特爾良率達 90% 挑戰台積電—AI 晶片供應鏈變局（24 字元）
⚡ 30-Second TL;DR
有什麼變化
EMIB 良率達 90%，與 FCBGA 相當但密度更高
為什麼重要
英特爾高良率 EMIB 使其晶圓代工成為台積電競爭對手，有望降低 AI 晶片封裝成本並多樣化資料中心供應鏈。
下一步行動
評估英特爾晶圓代工的 EMIB-T 用於多 HBM AI 加速器封裝報價。
誰應關注：Enterprise & Security Teams
關鍵要點
- •EMIB 良率達 90%，與 FCBGA 相當但密度更高
- •EMIB-M 透過 MIM 電容器優化能效並降低噪聲
- •EMIB-T 整合 TSV 用於高性能 AI，支援 >8x reticle 含 12 個 HBM
- •2028 年路線圖：>12x reticle，超過 24 個 HBM 及 38 個 EMIB-T 橋接
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