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富士通展示新一代MONAKA CPU樣品：144核3.5D封裝

富士通展示新一代MONAKA CPU樣品：144核3.5D封裝
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💡144核3.5D CPU樣品適用HPC－AI基礎設施建構者關鍵（20字）

⚡ 30-Second TL;DR

有什麼變化

新一代MONAKA CPU達144核

為什麼重要

提升高效核密度CPU適用AI/HPC工作負載，或降低可擴展資料中心成本。富士通進展顯示AI基礎設施硬體競爭加劇。

下一步行動

將MONAKA樣品與ARM HPC替代方案基準測試，用於資料中心升級。

誰應關注：Enterprise & Security Teams

關鍵要點

  • •新一代MONAKA CPU達144核
  • •3.5D封裝適用資料中心與HPC
  • •MWC 2026展示首批晶圓及樣品
  • •與1FINITY網路設備商聯合展示
  • •處理器進入可運行工程階段

🧠 深度解析

背景與延伸：來自公開資料，非原文內容。引用 9 個來源。

🔑 增強重點摘要

  • •MONAKA採用TSMC N2製程的4個36核計算晶片堆疊於N5 SRAM快取晶片上，使用混合銅鍵合（HCB）與面對面（F2F）佈局[1][2][3]
  • •整合12通道DDR5記憶體控制器、PCIe 6.0與CXL 3.0介面，支援空冷且無HBM以降低成本並提升容量[1][3][4]
  • •基於Armv9-A架構，支援SVE2-256bit向量擴展與機密運算，與前代A64FX相比核心數增至144核x2插槽[5][6]
  • •與Broadcom合作使用3.5D XDSiP平台，並預計2027年出貨，目標在AI與HPC效能超越競爭對手[2][4][7]
📊 競品分析▸ Show
特徵Fujitsu MONAKAAMD EPYC (Genoa-X)Intel Xeon
核心數144 Armv9 (4x36核chiplet)高達192 Zen4高達128/144
製程2nm核心 + 5nm SRAM/IO5nmIntel 7 (≈10nm)
快取/記憶體大型3D SRAM堆疊 + 12ch DDR53D V-Cache (至1GB L3) + DDR5大L3 + DDR5/HBM選項
介面PCIe6.0 + CXL3.0PCIe5.0 + CXLPCIe5.0 + CXL
效能目標2027年AI/HPC優於競爭者，空冷超低壓高頻寬HPC優化廣泛資料中心
基準/價格未公布，強調能效翻倍SPEC高分，價格中高基準領先，價格範圍廣

🛠️ 技術深入

  • •架構：Armv9-A，SVE2-256bit向量單元支援AI/HPC，機密運算安全功能[5][6]
  • •晶片設計：4個2nm 36核計算die（總144核）堆疊於5nm SRAM die（大型LLC快取），透過TSV緊密耦合，低延遲高吞吐[1][3][5]
  • •封裝：CoWoS系統級封裝（SiP）或Broadcom 3.5D XDSiP，中央IO die整合12通道DDR5（預估>600GB/s頻寬）、PCIe 6.0 + CXL 3.0[1][2][4]
  • •優化：2nm面積<總矽面積30%，超低壓空冷設計，提升能效並降低成本[3][5][7]

🔮 前景展望AI analysis grounded in cited sources

MONAKA將於2027年出貨，挑戰x86主導資料中心
其3D堆疊與Armv9架構預計在AI/HPC提供優於AMD EPYC與Intel Xeon的效能與能效[2][6][7]
空冷SRAM重設計降低HPC部署成本
取代HBM以12ch DDR5與大容量SRAM，提供高達3TB記憶體且避免HBM短缺與高價[1][3]
Fujitsu Arm生態擴張至雲端與邊緣
從Fugaku A64FX進化，支援雲原生3D多核架構，適用資料中心、邊緣與電信[4][9]

⏳ 時間線

2020-06
A64FX驅動Fugaku超級電腦登Top500第一
2024-01
Fujitsu發布MONAKA技術白皮書，公布初步規格
2026-02
宣布與Broadcom合作3.5D XDSiP平台用於MONAKA
2026-03
MWC 2026展示首批晶圓與工程樣品，進入可運行階段
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