為何 AI 的能源需求需要更好的晶片
半導體專家 Tsu-Jae King Liu 討論 Nvidia、晶片創新，以及 AI 系統日益增加的能源需求。她的觀點將半導體設計進展與日常裝置及未來 AI 基礎設施連結起來。
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Doubao 2.1 發布：AI Agent 自動完成晶片設計
字節跳動發布了 Doubao 2.1，具備增強的 Agent 能力，能在 18 小時內完成複雜的晶片設計程式碼。該模型的程式設計效能目前已可媲美 OpenAI 的 Opus 4.7。
中國團隊重新定義計算：矩陣歸類模擬，邏輯歸類數位
一個中國研究團隊開發了一種新的晶片架構，將矩陣運算歸於類比領域，邏輯運算歸於數位領域。該方法聲稱能以一步完成傳統如 Nvidia GPU 架構需數千步才能完成的運算。
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華為「韜定律」：晶片技術從空間縮微轉向時間優化
華為提出的「韜定律」主張晶片設計的根本性轉變，從縮小電晶體尺寸（摩爾定律）轉向優化訊號傳輸時間（時間域優化）。此方法透過拓撲邏輯折疊，在不更換材料的情況下提升效能。
芯原股份上半年虧損 6 億元
芯原股份上半年虧損 6 億元，市值在一個多月內蒸發近 1,000 億元。除了核心業務盈利能力下滑，大規模股權激勵及先前的收購擴張也進一步增加了盈利壓力。
代理式 AI 進軍晶片設計
在 DAC 2026 上，Synopsys、Cadence 與 Siemens EDA 發表了各自的代理式 AI 晶片設計策略。與此同時，Kimi K3 連續 48 小時自主設計晶片，中國 EDA 供應商也開始搶攻這個新興市場。
Google AI 領袖創立 Discovery Loop
Jeff Dean 與其他 Google 高層主管共同創立全新的 AI 新創公司 Discovery Loop。該公司將運用 AI 探索藥物發現、晶片設計等領域的突破。
Huawei Kirin 2026 晶片實現 53.5% 電晶體密度躍升
Huawei 的 Tao Law V2 數據顯示，Kirin 2026 晶片透過 LogicFolding 技術達到了 238MTr/mm² 的密度。此突破標誌著半導體效率的重大進展。
華為 Logic Folding 技術突破，提升 5nm 晶片密度
華為發表的 Tao's Law V2 論文引入了「邏輯摺疊」（Logic Folding）技術，旨在提升 5nm 晶片的電晶體密度。這項創新使晶片能在不依賴先進 EUV 微影技術的情況下，實現更高的效能。
英偉達入場！4億美元融資背後，RISC-V迎來春天
SiFive完成4億美元融資，英偉達入場為RISC-V帶來重大助力。此輪融資成為RISC-V重估的發令槍。