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晶片三雄激戰艙駕一體

晶片三雄激戰艙駕一體

高通、地平線與黑芝麻在中國艙駕一體晶片市場激烈競爭,目標打造單晶片解決智能座艙與ADAS。高通SA8775P已量產上車,地平線征程6系列獲10家車企定點,黑芝麻武當C1200與東風合作。2026北京車展將首度公開方案,市場預計2026-2030年CAGR達36%。

Huxiu (虎嗅)MediaMar 26#automotive-ai#adas-soc#china-oem
斑馬智行AI轉型二度IPO

斑馬智行AI轉型二度IPO

阿里與上汽支持的斑馬智行二度向港交所遞表IPO,轉向AI驅動智能座艙。儘管2025年淨虧18.96億元人民幣,仍為中國軟體座艙解決方案龍頭,搭載940萬輛車。新「元神AI」推動增長,面對車企自研。

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