平頭哥發布真武M890 AI晶片，性能提升3倍
阿里巴巴旗下平頭哥發布新一代訓推一體AI晶片「真武M890」。該晶片具備144GB顯存與800GB/s互聯頻寬，性能較前代提升3倍，專為大規模AI集群設計。
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Intel 發布 Starfire 航太級 AI 晶片，專供美國政府使用
Intel 推出了專為航太應用與軌道資料中心設計的「Starfire」AI 晶片。該晶片採用 18A 製程製造，僅限美國政府與軍事專案使用。
BYD 璇玑 A3 智駕晶片預計 2027 年量產上車
BYD 計畫於 2027 年將其自研的璇玑 A3 智慧駕駛晶片搭載於 Denza 品牌量產車型。該晶片支援 L3/L4 自動駕駛，總算力超過 2100 TOPS。
算苗科技 3D TokenPU 晶片正式流片
算苗科技宣佈其 3D TokenPU 晶片正式流片。此進展標誌著國產 AI 雲端高效能運算硬體邁出了重要的一步。
比亞迪發布中國首款 4nm 智駕晶片璇玑 A3
比亞迪正式發布中國首款 4nm 智駕晶片「璇玑 A3」，全面支援 L3 及 L4 級自動駕駛。單車搭載三顆該晶片可提供超過 2100 TOPS 的綜合算力。
理想汽車推出自研AI晶片馬赫M100
理想汽車CTO詳述馬赫M100 AI晶片3.5年開發，從2021決定至2026 L9首搭，受無盡算力需求與AI架構創新驅動。軟體團隊聯合設計支援多模型運行超越駕駛。
Cerebras IPO需求熱需限價訂單
AI晶片商Cerebras要求機構投資者於IPO使用限價訂單，指定股數與最高價。此舉顯示其股票需求強勁。
全球AI矽光晶片第一股上市漲380%
曦智科技登港交所，全球首家AI矽光晶片公司，股價漲380%至880港元。中國Scale-up光互連市佔88%，AI算力熱潮中；未來聚焦光計算。
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高通股價飆 13%：OpenAI AI 手機晶片傳聞
郭明錤報導 OpenAI 與高通、聯發科合作開發 AI 手機處理器，預計 2028 年量產後，高通股價盤前漲 13%。立訊精密為唯一系統設計與製造夥伴；繼 OpenAI 以 65 億美元收購乔尼·艾夫的 io Products。
Horizon 推出晶片、OS 與智慧駕駛系統
Horizon 推出三款突破性產品：全新晶片、作業系統與智慧駕駛系統。此全棧式車輛智能平台將汽車推向成為自主 AI 代理。該方案提供先進車輛 AI 的全面解決方案。