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晶片三雄激戰艙駕一體

高通、地平線與黑芝麻在中國艙駕一體晶片市場激烈競爭，目標打造單晶片解決智能座艙與ADAS。高通SA8775P已量產上車，地平線征程6系列獲10家車企定點，黑芝麻武當C1200與東風合作。2026北京車展將首度公開方案，市場預計2026-2030年CAGR達36%。

Eon 使用漏積分放電（LIF）模型，將果蠅大腦重建為數位系統。中國團隊據稱進一步採用精細神經元建模，以及支援跨身體遷移的平台，推進具身智慧研究。

據報導，UBTECH 已在 WRC 內以 1:1 比例重建客戶產線。此舉為具身智慧提供更實際的驗證與部署路徑，強調產線效能與系統整合，而非機器人出貨量。

Outer Biosciences 脫離隱身模式，開發出一套能讓手術切除的人類皮膚存活最長一個月的方法。該新創將組織產生的資料輸入 AI 模型，以預測可能有用的化合物，目前已籌得約 2,300 萬美元。

中國汽車製造商表示，受 AI 資料中心需求推動，印刷電路板與多層陶瓷電容器在全球短缺 20% 至 30%，價格已超過去年的三倍。汽車記憶體價格也在短短三個月內上漲約 180%。

Truffle Security 發現 768 組外洩的 AWS 金鑰，可對企業帳戶提供廣泛控制權，其中包括 526 組根金鑰。在受測憑證中，仍有 88% 處於啟用狀態；而 AWS 的隔離政策仍允許許多具破壞性的操作。

GDS Holdings 顯示，AI 相關資料中心訂單的增長速度快於已確認收入。這項趨勢反映需求強勁，但基礎設施擴建週期也使獲利延後。

TikTok 與 ByteDance 同意支付 4 億美元，和解美國司法部提起的案件；該案指控數百萬名未滿 13 歲兒童使用平台，且其資料在未獲家長同意下遭到蒐集。愛爾蘭監管機構也曾在 2023 年因兒童帳戶問題對 TikTok 罰款 3.45 億歐元。

隨著 AI 工作負載提高對系統資源的需求，Microsoft 正重新最佳化 8GB 以上裝置的 Windows 記憶體使用。文章認為，舊版相容性、整合服務、WebView2 與分散的資源管理，正壓縮本地模型和 AI Agent 可用的記憶體空間。

文章探討具身智能如何進入一場長期尋找產品市場契合度（PMF）的過程。文章認為，商業成功不會立即到來，因為技術路線仍未定型，而場景與規模之爭才剛開始。