LG 推出無光罩晶片封裝微影設備
LG 推出 Laser Direct Imaging 設備，進軍晶片封裝市場，用於製作精細互連圖案。這套無光罩系統以部分解析度換取更高吞吐量，鎖定晶片封裝與高密度 PCB，正值 TSMC CoWoS 產能持續受限之際。
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半導體需求強勁，ASML上調全年營收預期
ASML發布了強勁的2026年第二季度財報，並因先進光刻設備需求旺盛，年內第二次上調全年營收預期。
ASML第二季營收大增；High NA EUV達成量產里程碑
ASML公佈2026年第二季財報，營收年增21%，主要受邏輯與記憶體晶片製造設備需求強勁驅動。公司並確認High NA EUV技術已成功與Intel的18A製程節點整合，達成量產里程碑。
ASML 公布下一代 Hyper-NA EUV 光刻機，支援 0.7nm 以下製程
ASML 公布了下一代 Hyper-NA EUV 光刻機的技術路線圖。該技術旨在支援 0.7nm 以下的半導體製造，以滿足未來 AI 算力擴展的需求。
台積電繞過頂級EUV揭王牌節點
台積電揭露其「王炸」製程節點，繞過頂級EUV光刻機。此先進節點刻意忽略特定光刻設備。此舉展現台積電在尖端晶片製造的替代途徑。
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台積電延High-NA EUV至2029
台積電暫緩採購昂貴ASML High-NA EUV，至2029 A13節點前優化現有EUV保利潤。此舉壓低ASML股價，但彰顯台積電成本控管，應對AI需求不確定。
ASML 因 AI 晶片熱潮將 EUV 產量衝上 60 台以上
ASML 正以前所未有的速度擴大 EUV 光刻設備產能，以因應全球 AI 基礎設施投資帶動的需求成長。公司預計今年至少生產 60 台 EUV 系統，較 2025 年銷售水準高出 36%。下一階段年產能將提升至至少 80 台。
中國晶片領袖敦促打造本土ASML
中國頂尖半導體高管，包括中芯國際共同創辦人及安謀中國、長江存儲領導人，敦促全國推動打造本土ASML，以應對美國制裁。他們批評當前產業規模小、碎片化且薄弱，浪費公眾資源。呼籲放棄幻想，準備長期鬥爭。
中國晶片設備商 CFMEE 擬於香港 IPO 募資 4.1 億美元
中國微影與積體電路製造商 CFMEE 即將在香港進行首次公開募股，目標募資高達 4.1 億美元。此舉旨在於美國制裁壓力下，進一步推動中國半導體產業的自主化發展。
ASML 執行長：沒人來挑戰我們
ASML 新任執行長 Christophe Fouquet 於 2024 年上任，擁有超過十年公司資歷，在訪談中展現信心。他在 Milken Institute Global Conference 前夕表示，無需擔心競爭對手。Fouquet 即使談及競爭仍顯得從容。