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台積電延High-NA EUV至2029
台積電暫緩採購昂貴ASML High-NA EUV,至2029 A13節點前優化現有EUV保利潤。此舉壓低ASML股價,但彰顯台積電成本控管,應對AI需求不確定。
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台積電暫緩採購昂貴ASML High-NA EUV,至2029 A13節點前優化現有EUV保利潤。此舉壓低ASML股價,但彰顯台積電成本控管,應對AI需求不確定。

Meta 進軍複雜的晶片製造業,開發自訂半導體。公司希望藉此在激烈的 AI 競賽中獲得競爭優勢。此內部努力解決供應鏈依賴問題。

SpaceX 申請在德州鄉村興建名為 Terafab 的 550 億美元半導體晶圓廠。該廠與現有 Bastrop 封裝廠結合,可能形成德州 1,190 億美元晶片製造樞紐。製程技術及施工時程尚未公布。
Elon Musk 針對 Tesla 與 SpaceX 的 Terafab 合資計畫,其團隊正聯繫晶片產業供應商,索取晶片製造設備的報價與交貨時間。此舉強調極速回應。由 Ed Ludlow 在 Bloomberg Television 報導。
AI 正簡化晶片設計,並針對不同矽類型優化軟體。一些新創公司預見這將引發晶片製造革命。這可能讓科技最珍貴資源之一更易取得。
特斯拉執行長伊隆·馬斯克與 Intel 合作,推進其雄心勃勃的 Terafab 晶片製造計畫。他正在組建專屬團隊來實現這項巨型晶片製造項目。此舉旨在強化國內半導體生產。
Atlas Copco AB 的晶片製造相關業務成長速度是分析師預期的兩倍。此表現成為公司亮點,其他部門則令人失望。
Intel Corp. 任命 Craig H. Barratt 為下任董事長,接替 Frank Yeary。這位科技老將上任,正值 Intel 力求重振晶片製造領導地位。此領導轉換支持持續的 AI 硬體策略。