ASML 因 AI 晶片熱潮將 EUV 產量衝上 60 台以上

🔑 增強重點摘要

• •ASML 的產能擴張主要集中在 High-NA EUV（高數值孔徑極紫外光）機台的部署，以支援 2 奈米及更先進製程節點的量產需求。
• •供應鏈瓶頸已從單純的機台組裝轉向關鍵光學元件（如蔡司提供的鏡頭系統）的產能限制，ASML 正透過與供應商深度整合來緩解此問題。
• •除了 AI 晶片需求，記憶體大廠（如三星、SK 海力士）為因應 HBM（高頻寬記憶體）產能擴充，亦成為 EUV 機台需求成長的關鍵驅動力。

🛠️ 技術深入

• •High-NA EUV 機台採用 0.55 NA 鏡頭系統，相較於現行 0.33 NA 機台，能提供更高的解析度，縮小晶片特徵尺寸。
• •為了提升產能，ASML 導入了模組化組裝流程，並優化了光源功率（Source Power）以提高晶圓產出率（WPH, Wafers Per Hour）。
• •機台內部採用極高真空環境，並結合複雜的反射鏡系統，以確保 EUV 光束精確聚焦於光阻劑上。

🔮 前景展望AI analysis grounded in cited sources

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