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LG 推出無光罩晶片封裝微影設備
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💡LG 的新型無光罩微影設備，可能緩解限制高密度 AI 晶片的封裝瓶頸。
⚡ 30-Second TL;DR
有什麼變化
LG 以 Laser Direct Imaging 微影設備進入晶片封裝領域。
為什麼重要
新增晶片封裝設備可能有助於緩解先進 AI 加速器及其他高密度晶片所面臨的瓶頸。LG 著重吞吐量的方案，可能適合製造產能比極高圖案解析度更重要的生產線。
下一步行動
若要將其納入 AI 加速器供應鏈，請向封裝合作夥伴索取 LG LDI 的最小線寬、吞吐量與基板相容性資料。
誰應關注：Enterprise & Security Teams
關鍵要點
- •LG 以 Laser Direct Imaging 微影設備進入晶片封裝領域。
- •這套無光罩系統 предназначена 用於製作精細互連圖案。
- •設備以更高吞吐量為優先，而非追求最高解析度。
- •設備鎖定晶片封裝與高密度 PCB 應用。
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