美光量產HBM4高頻寬顯存、SOCAMM2及PCIe 6.0 SSD
美光於NVIDIA GTC 2026宣布三款數據中心產品高批量產：HBM4高頻寬顯存、SOCAMM2模組及PCIe 6.0企業級SSD。最受矚目的是36GB 12層堆疊HBM4，自2026年Q1起大規模出貨，專為NVIDIA Vera Rubin平台打造。所有產品針對AI負載。
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英偉達Rubin揭曉提振中國AI供應商
英偉達展示Vera Rubin AI機架，含72顆GPU、36顆CPU，全液冷散熱因功耗上升。中國A股如菲利華（M9 PCB石英布）、鼎泰高科（鑽針）、華勝天成（昇騰合作）將受益。YMTC與CXMT HBM合作傳聞不斷。
Samsung 瞄準 2nm HBM 基礎裸片
據報導，Samsung 計畫重新規劃一條生產線，採用 2nm 製程製造 HBM 基礎裸片，預計約兩年後投入運作。此舉延續其自研 4nm HBM4 基礎裸片策略，因 HBM4 需要更強的匯流排與更多 TSV。
先進封裝成為 AI 的新算力引擎
隨著 2nm 以下的電晶體微縮成本與難度持續上升，先進封裝正成為 AI 與 HPC 的關鍵擴展路徑。Chiplet 架構、混合鍵合與台積電 CoWoS 平台，正在重塑算力效能、記憶體頻寬與半導體供應鏈。
存儲晶片週期：HBM 的影響與 2028 年展望
本文分析了存儲晶片行業週期，指出儘管 HBM 有助於緩解週期性，但供需失衡與長期協議（LTA）帶來了新風險。預計存儲週期可能在 2027 年底至 2028 年初達到階段性高點。
韓國AI股波動凸顯槓桿風險
SK Hynix 股價近期劇烈波動，暴露了韓國股市過度槓桿的風險。由保證金貸款與槓桿 ETF 推動的拋售潮，因其在AI硬體供應鏈的核心地位，恐引發全球市場連鎖反應。
SK Hynix 股價飆升，AI 記憶體需求強勁
受惠於 AI 硬體領域的強勁市場表現，SK Hynix 股價上漲超過 27%。其他關鍵 AI 基礎設施企業如 NVIDIA、Micron 和 Intel 也同步上漲，凸顯了 AI 運算對高效能記憶體的持續需求。
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IMF 因 AI 熱潮上調南韓經濟成長預測
國際貨幣基金組織（IMF）大幅上調了南韓的經濟成長預測，主要歸功於該國由 AI 推動的半導體產業。此成長動能目前正抵銷中東地緣政治衝突帶來的經濟壓力。
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Samsung 財報未達預期，晶片市場需求壓力持續
Samsung 公布了強勁的財報，但仍未能滿足投資人對半導體產業的高成長預期。這凸顯了儘管 AI 相關硬體需求持續，晶片市場仍面臨高度波動。
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Samsung 創紀錄獲利卻未能打動 AI 投資者
儘管季度獲利激增 19 倍，Samsung Electronics 仍面臨投資者質疑。市場目前更青睞直接受惠於 AI 晶片熱潮的企業，導致 Samsung 的傳統半導體表現受到嚴格檢視。