Samsung 擬建新 DRAM 工廠以應對 AI 需求
Samsung Electronics 計畫在韓國器興新建一座 DRAM 工廠，月產能約 10 萬片晶圓。此投資旨在應對由 AI 基礎設施熱潮所帶動的強勁記憶體晶片需求。
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長鑫科技預計 2026 上半年營收大幅增長
長鑫科技的 IPO 招股書顯示，預計 2026 年上半年營收將達 1100 億至 1200 億人民幣，同比大幅增長。公司同時預期將實現顯著淨利潤，顯示其在半導體記憶體領域的快速擴張。
美光計劃在臺灣建設第二座芯片工廠
美光科技計劃在其近期從力晶半導體收購的臺灣廠區建設第二座半導體製造設施，以擴大用於人工智慧系統的先進記憶體芯片產能。新廠位於臺灣苗栗縣銅鑼，將生產尖端 DRAM 產品，如高頻寬記憶體（HBM）。此舉因 AI 伺服器與資料中心需求增長。
存儲晶片週期：HBM 的影響與 2028 年展望
本文分析了存儲晶片行業週期，指出儘管 HBM 有助於緩解週期性，但供需失衡與長期協議（LTA）帶來了新風險。預計存儲週期可能在 2027 年底至 2028 年初達到階段性高點。
長江儲存啟動IPO輔導，由中信證券擔任輔導機構
長江儲存（YMTC）已正式啟動首次公開募股（IPO）進程，並聘請中信證券擔任輔導機構。此舉標誌著該公司在資本市場擴張方面邁出了重要的一步。
SK Hynix 大連子公司更換法定代表人
SK Hynix 大連子公司發生人事變動，由李秉起接任朴元星擔任法定代表人及董事。該公司主要業務涵蓋積體電路製造與晶片設計。