英偉達Rubin揭曉提振中國AI供應商

🔑 增強重點摘要

• •Rubin GPU採用TSMC 3nm製程，內含3360億電晶體，由兩個reticle-size計算晶片與兩個I/O晶片組成，提供每顆GPU高達288GB HBM4記憶體與22TB/s頻寬。
• •Vera Rubin NVL72機架提供3.6 EFLOPS FP4運算效能與260TB/s NVLink頻寬，超越全球網際網路總頻寬，並支援第三代機密運算保護CPU、GPU與NVLink資料安全。
• •Rubin GPU內建第三代Transformer Engine，支援硬體加速自適應壓縮，每顆達50 PFLOPS NVFP4推理效能，相較Blackwell架構訓練需GPU數量減1/4、推理成本降1/10。
• •Vera CPU具88個自訂Olympus Arm核心、176執行緒、1.5TB LPDDR5X記憶體與1.2TB/s頻寬，NVLink-C2C頻寬達1.8TB/s，為Grace CPU的兩倍效能。
• •系統含NVLink 6交換器提供3.6TB/s GPU-to-GPU頻寬、ConnectX-9 SuperNIC達1600Gb/s網路，以及BlueField-4 DPU提升計算與記憶體頻寬。

🛠️ 技術深入

• •Rubin GPU：TSMC 3nm (N3P)製程，3360億電晶體，288GB HBM4記憶體，22TB/s頻寬，TDP約2300W；SM數從160增至224，Tensor Core寬度加倍至32768 FP4 MACs/時脈，時脈提升25%至2.38GHz。
• •Vera CPU：88個自訂Olympus Armv9.2核心，176執行緒（Spatial Multithreading），162MB統一L3快取，1.5TB LPDDR5X記憶體（1024-bit匯流排，9600MT/s），1.2TB/s記憶體頻寬，支援FP8精度與Gen6 PCIe/CXL 3.1。
• •NVL72架構：72顆Rubin GPU + 36顆Vera CPU（總3168 Olympus核心），NVLink 6提供260TB/s頻寬，ConnectX-9達1600Gb/s，BlueField-4 DPU具64 Arm Neoverse V2核心與250GB/s記憶體頻寬。
• •效能指標：TF32 144 PFLOPS，FP32 9360 TFLOPS，FP64 2400 TFLOPS；GPU記憶體總頻寬1580TB/s，NVLink-C2C 65TB/s。

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