Rapidus 不與 TSMC 正面競爭，押注 2 奈米
Rapidus 正透過日本的大型國家計畫，挑戰先進 2 奈米半導體的量產。公司不打算與 TSMC 比拼規模，而是採用 RUMS，透過在同一棟廠房整合前後段製程，主打多品種、低量生產。
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三星獲Meta AI芯片代工訂單，將採用2奈米工藝
據報導，三星電子已獲得價值超過10萬億韓元的Meta下一代AI芯片代工訂單。雙方將合作採用三星尖端的2奈米工藝生產「MTIA」AI加速器。
馬斯克官宣 TERAFAB 晶圓廠明日揭曉
馬斯克宣布 SpaceX 與特斯拉 TERAFAB 項目詳情將於 3 月 23 日公布，年算力超 1 太瓦，八成用於太空應用。採 2nm 製程整合邏輯、儲存及封裝，針對 Optimus 機器人與 Cybercab 的邊緣 AI 推理。訓練仍採購 Nvidia 晶片。
Samsung贏得Anthropic 2奈米AI晶片代工訂單
Samsung代工業務已獲得Anthropic的合約，將使用其2奈米製程製造AI晶片。此合作預計將提振Samsung代工營收，並強化其在競爭激烈的AI半導體市場中的地位。
Meta 與 Broadcom 延長 AI 晶片合作至 2029
Meta 與 Broadcom 延長自訂 MTIA AI 處理器合作至 2029 年。首階段超過 1GW 運算容量，為多 GW 擴張首階段。晶片為首款採用 2nm 製程的自訂 AI 矽晶。
台積電急催客戶下單，未來兩年N2產能即將售罄
台積電近期通知客戶盡早預訂N2工藝訂單，因至2027年底大部分產能已被提前預訂。剩餘產能交付週期長達六季，即使順利分配，從投產到成品晶片也需12個月。此舉對產品規劃帶來重大挑戰。
Samsung 瞄準 2nm HBM 基礎裸片
據報導，Samsung 計畫重新規劃一條生產線，採用 2nm 製程製造 HBM 基礎裸片，預計約兩年後投入運作。此舉延續其自研 4nm HBM4 基礎裸片策略，因 HBM4 需要更強的匯流排與更多 TSV。
1.4nm 推遲商用 Exynos 2800 續用 2nm
三星 1.4nm 商用延遲，Exynos 2800 續用 2nm GAA 工藝。此晶片為里程碑，為三星首款全自研 GPU 行動處理器。設計預計今年完成。