2025年晶圓代工市場收入達3200億美元 AI需求成最大推力
Counterpoint Research 預測 2025 年全球晶片晶圓代工收入達 3200 億美元，年增 16%，受 AI 加速器需求驅動。報告提出「Foundry 2.0」概念，描述複雜產業格局。台積電等廠商獲巨額收益。
Search
Tag: #semiconductor387 results
英特爾大手筆重振晶片製造 142億美元回購愛爾蘭工廠股份
英特爾同意支付142億美元，回購先前出售給阿波羅全球管理公司的一座愛爾蘭工廠一半股權。此舉致力重振製造實力。彭博社4月1日報導。
三星計劃2030年量產1奈米工藝
三星計劃2030年量產1奈米工藝，競爭加劇。晶圓代工業務2026後迎轉機，2奈米GAA製程良率達60%，接近70%目標。此舉強化三星半導體領先地位。
200億半導體獨角獸衝刺科創板：盛合晶微的底牌與暗礁
盛合晶微，一家估值200億的半導體獨角獸，正加速衝刺中國科創板上市。公司受惠於AI算力需求浪潮。本文檢視其優勢與隱藏風險。
一張玻璃紙，卡住了整個 AI 世界
一張比頭髮絲還薄的玻璃紙，竟是阻礙 GPT-5、Gemini Ultra 和 Claude 等重大 AI 模型的意外瓶頸。AI 基建推升晶片、記憶體和線纜價格時，此材質卻掌控下一代 AI 的命運。產業在全球 AI 建設中焦頭爛額。
SK海力士DDR5再漲40% 已有記憶體廠暫停報價
SK海力士突然通知DDR5記憶體顆粒漲價40%，部分記憶體模組廠商已開始暫停對外報價。《PCDIY！》的Rose Lee表示，新一波漲價將如以往一波接一波，且來勢洶洶。
ASML 計劃將 EUV 光源功率提至 1000W，2030 年每小時晶圓產量可提升 50%
ASML 首席技術專家 Michael Purvis 透露，研究人員已開發出穩定系統，將 EUV 光源功率從 600W 提升至 1000W，用於實際生產環境。此進展滿足嚴苛要求。到 2030 年，每小時晶圓產量可提升 50%。
Samsung 將 High-NA EUV 延後至 2030 年
Samsung Foundry 尚未承諾採用 ASML 下一代 High-NA EUV 微影設備。據報導，Samsung 預計在約 2030 年開發 1nm 製程節點時導入這項技術。
中國微影、共封裝光學與 Samsung 新記憶體技術
Tom's Hardware Premium 8 月 7 日的內容涵蓋中國自主晶片製造、共封裝光學，以及 Samsung 最新的記憶體公告。同時，文章介紹重新設計的 Bench 工具，並提供 Samsung 最新技術更新的免費技術解析。
塔塔印度首座晶圓廠受限於 90nm 老舊製程
Tata Electronics 正準備生產印度首批半導體晶圓，但該廠目前僅限於 90nm 技術。這凸顯了印度在建立具競爭力的本土晶片供應鏈時所面臨的巨大挑戰。