200億半導體獨角獸衝刺科創板：盛合晶微的底牌與暗礁

🔑 增強重點摘要

• •2026年2月24日，盛合晶微科創板IPO通過上交所上市審核委員會審議，成為馬年首單過會企業[1][2][6]。
• •公司2025年上半年淨利達4.35億元，2022-2024年營收從16.33億元增至47.05億元，複合增長率69.77%[2][3]。
• •全球WLCSP市場占有率3%居第6位、中國大陸第2；2.5D業務中國大陸市場占有率約85%[5]。
• •擬募資48億元用於芯粒多芯片集成封裝項目擴產，前五大客戶收入占比超90%[1][2][7]。
• •*ST宇順間接持股約0.206%，上市後估值或破億[1]。

🛠️ 技術深入

• •主攻12英寸晶圓級先進封裝、2.5D/3D Chiplet集成、超高密度互聯技術，已實現2.5D Chiplet封裝大規模量產[2]。
• •14nm及以下先進製程相關訂單占比從35%提升至60%，毛利率從22%提升至35%[2]。
• •中段矽片加工、晶圓級封裝、芯粒多芯片集成封裝領域具技術壁壘，在中國大陸領先地位[1][3][5]。

🔮 前景展望AI analysis grounded in cited sources

⏳ 時間線