Nvidia 將 CPO 推進 AI 工廠
Nvidia 宣布其面向 AI 工廠的 Spectrum-X Ethernet Photonics 共封裝光學交換器進入全面量產，採用每通道 200G 的連結。SK hynix 同時發布 CPO 技術路線圖，目標是每節點超過 100 Tb/s 頻寬、低於 1 pJ/bit 的能耗，以及低於 10 奈秒的晶片間延遲。
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NVIDIA CPO 量產重塑光模組供應鏈
文章指出，光模組並未消失，但隨著 NVIDIA 轉向共封裝光學並自行組裝光引擎，傳統可插拔光模組正面臨重大壓力。這項轉變可能迫使既有光模組廠商重新思考客戶、產品與競爭定位。
NVIDIA CPO 交換機全面量產
NVIDIA 宣布 Spectrum-X Ethernet Photonics 交換機已全面量產，面向新一代 AI 工廠的橫向擴展網路。該系統由 TSMC、Siliconware Precision Industries、Lumentum、天孚通信與 Foxconn 共同參與，涵蓋晶片製造、封裝、光學元件與系統組裝。
CPO於AI數據中心達35%滲透
TrendForce預估CPO於AI數據中心光通訊模組滲透率逐年成長，至2030年達35%。NVIDIA下一代AI機櫃需高密度晶片互連及大規模資料傳輸。光學方案超越銅纜滿足擴展需求。
晶圓代工廠競逐共封裝光學連接技術
TSMC、Intel、Samsung Foundry 與 GlobalFoundries 正以不同的 Co-Packaged Optics 策略，應對大型 AI 系統中銅互連的限制。這篇分析比較各家晶圓代工廠如何將光學連接更靠近運算元件。
中國微影、共封裝光學與 Samsung 新記憶體技術
Tom's Hardware Premium 8 月 7 日的內容涵蓋中國自主晶片製造、共封裝光學，以及 Samsung 最新的記憶體公告。同時，文章介紹重新設計的 Bench 工具，並提供 Samsung 最新技術更新的免費技術解析。