一張玻璃紙，卡住了整個 AI 世界

🔑 增強重點摘要

• •T-glass（低熱膨脹係數玻璃纖維）是玻璃布的主要成分，用於AI半導體基板的熱消散層，提供熱穩定性和尺寸穩定性[2][3]。
• •日本Nitto Boseki（Nittobo）為全球領先T-glass生產商，台灣Taiwan Glass為新興供應商，供應短缺導致Apple、Nvidia、Google、Amazon等巨頭爭搶[2][3]。
• •Nittobo於2026年2月宣布開發下一代低CTE玻璃材料Vlex，目標成為產業標準以應對需求[3]。
• •玻璃布短缺與HBM、CoWoS先進封裝瓶頸並列，影響AI資料中心PCB和高階處理器生產[1][4]。

🛠️ 技術深入

• •T-glass為超薄玻璃纖維織物，具有低熱膨脹係數（low-CTE）和高抗拉強度，用於半導體基板中作為環氧樹脂層的熱消散和穩定材料[3]。
• •在AI晶片中，T-glass位於矽晶片與PCB之間的基板，提供熱穩定性以應對高密度封裝如HBM和2.5D/3D整合[2][3][6]。
• •相較傳統材料，T-glass提升高速資料傳輸效能並減少翹曲問題，適用於NVIDIA等GPU叢集[2][4]。

🔮 前景展望AI analysis grounded in cited sources

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