Intel 14A 製程良率取得顯著進展
摩根士丹利報告指出，Intel 下一代 14A 製程節點的缺陷密度（D0）已達到約 0.5。這顯示該製程在試產前已具備相當成熟的良率，為 Intel 的晶圓代工業務帶來正面訊號。
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台積電 2nm 製程漲價或促使客戶轉向三星
由於材料與通膨成本上升，台積電預計將大幅調漲 2nm 晶圓代工報價。此舉可能迫使 Nvidia 與 Apple 等關鍵 AI 晶片客戶重新評估三星作為替代代工廠的可能性。
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Google 訂購 300 萬顆 Intel AI 晶片，預計 2028 年交付
據報導，Google 已向 Intel 下單，預計於 2028 年製造超過 300 萬顆專用 AI 晶片。此舉凸顯了 Google 為其 AI 基礎設施供應鏈進行多元化布局的持續策略。
儲存、代工、設備龍頭集體殺入混合鍵合
儲存、代工與設備龍頭企業集體殺入混合鍵合市場。此先進封裝技術即將應用於HBM記憶體，預示重大突破即將來臨。
英特爾 EMIB 良率達 90% 挑戰台積電 CoWoS
廣發證券分析師蒲得宇報告指出，英特爾 EMIB 封裝技術良率達 90%，與 FCBGA 相當，同時提供更高互連密度，準備好用於 AI 資料中心晶片。EMIB-T 版本支援大規模 HBM 整合。英特爾計劃至 2028 年將 EMIB-T 擴展至超過 12x Reticle。
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英特爾AI驅動的復甦故事
新任CEO陳立武精簡營運，提升Xeon資料中心晶片與晶圓代工良率，英特爾從崩潰邊緣復甦。與Nvidia（股權投資）、Google（Xeon訂單）及馬斯克Terafab專案的關鍵合作，驗證其AI基礎設施角色。2026年Q1營收達136億美元，年增7%，利潤暴增156%。
英特爾14A勝18A，特斯拉Terafab採用
英特爾14A節點在成熟度、良率、性能優於同期18A。特斯拉確認Terafab AI晶片項目採用14A，马斯克讚揚合作。0.5版PDK已可用，0.9版即將推出以鎖定設計。
英特爾：告別「至暗」時刻，老霸主打響「反擊戰」
英特爾告別「至暗」時刻，老霸主展開反擊。提價換利潤、代工押未來，熬過轉型陣痛期。
英特爾 Q1 營收增 7%，AI 暴漲 22%
英特爾 2026 年 Q1 營收達 136 億美元，年增 7%，連續第六季超預期。資料中心與 AI 部門營收增 22% 至 51 億美元，調整後 EPS 年增 123% 至 0.29 美元。宣布與 Google 合作部署 Xeon 6 及 Intel 18A 處理器。
台積電邁向1nm工藝 目標1萬億晶體管
台積電佔全球晶圓代工市場70%份額，先進工藝領先，目前量產2nm，正邁向1nm。台南沙崙園區總面積531公頃，今年4月進入二期環評，2027年第三季完成最終環評。