LG 推出無光罩晶片封裝微影設備
LG 推出 Laser Direct Imaging 設備，進軍晶片封裝市場，用於製作精細互連圖案。這套無光罩系統以部分解析度換取更高吞吐量，鎖定晶片封裝與高密度 PCB，正值 TSMC CoWoS 產能持續受限之際。
Search
Tag: #chip-packaging12 results
華天科技以扇出封裝應對晶片散熱
華天科技已建立扇出封裝的全流程熱設計與模擬能力。這項能力旨在應對晶片功率密度與接面溫度上升的問題，而兩者是電子產品故障的重要原因。
據報 Ajinomoto 削減對中國的 ABF 供應
據報日本化學品製造商 Ajinomoto 已告知中國大陸客戶，將削減 ABF 這種關鍵晶片封裝膜的供應量 30%。在北京限制稀土出口後，中國生產商正加速讓國產替代品通過認證。
Intel 全力投入先進晶片封裝
Intel 全力投入先進晶片封裝技術。公司希望利用 AI 熱潮實現成長。此策略轉向有助 Intel 在 AI 高性能運算領域競爭。
Intel 大舉押注 AI 晶片封裝
先進晶片封裝突然成為 AI 熱潮的核心。Intel 正全力投入此技術。此舉可能帶來數十億收益。
玻璃基板在晶片封裝中的商業化競賽
玻璃基板作為下一代解決方案，在半導體封裝領域備受關注。產業專家目前正評估其大規模商業化的時間表與可行性。
Intel EMIB良率超90%，AI巨頭搶用
Intel獨家EMIB晶片封裝技術良率超90%，Google、Nvidia及Meta爭相採用。此進展支撐Intel股價大漲，18A製程良率超預期，將提前於年底達標，開發中14A製程表現優異。此提升凸顯Intel在高效能運算先進封裝的復甦。
英特爾尋求與亞馬遜、谷歌封裝交易
英特爾正與亞馬遜和谷歌洽談提供先進半導體封裝服務。此舉旨在擴大代工業務並爭取大客戶。交易利用 EMIB 和即將推出的 EMIB-T 技術。
SK Hynix 考慮出售中國封裝工廠
據報導，SK Hynix 正考慮出售位於中國西南部的一座晶片封裝工廠，藉此轉向利潤率更高的 AI 記憶體產品。分析師指出，這項交易可能面臨估值障礙，以及記憶體晶片週期波動帶來的不確定性。
⚙️
Amkor 傳考慮出售中國半導體業務股權
據知情人士透露，Amkor Technology 傳正在評估包括出售中國業務股權在內的選項。該業務估值約為 15 億美元。