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長江存儲距離 IPO 更近一步

長江存儲已完成 IPO 輔導驗收，這是其可能在上海上市前的重要準備階段。公司於5月完成 IPO 輔導登記，最新狀態於8月19日披露，但這並不代表已獲得上市批准。

據報導，Samsung 計畫重新規劃一條生產線，採用 2nm 製程製造 HBM 基礎裸片，預計約兩年後投入運作。此舉延續其自研 4nm HBM4 基礎裸片策略，因 HBM4 需要更強的匯流排與更多 TSV。

受 AI 運算需求與供應鏈限制影響，記憶體成本通膨推動手機價格顯著上漲。分析師預測此趨勢將持續至少六個季度，影響範圍涵蓋中階與旗艦機型。

長鑫前員工描述了半導體研發工作的高強度加班、嚴格的裝置管制、管理壓力，以及由此帶來的心理健康代價。公司上市後，周邊租金與日常物價似乎同步上漲，而上市紅利主要流向管理層，普通員工受益有限。

據報導，SK Hynix 正考慮出售位於中國西南部的一座晶片封裝工廠，藉此轉向利潤率更高的 AI 記憶體產品。分析師指出，這項交易可能面臨估值障礙，以及記憶體晶片週期波動帶來的不確定性。