
華天科技以扇出封裝應對晶片散熱
華天科技已建立扇出封裝的全流程熱設計與模擬能力。這項能力旨在應對晶片功率密度與接面溫度上升的問題,而兩者是電子產品故障的重要原因。
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華天科技已建立扇出封裝的全流程熱設計與模擬能力。這項能力旨在應對晶片功率密度與接面溫度上升的問題,而兩者是電子產品故障的重要原因。

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