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7nm、96 TOPS「天工100」AI 加速晶片量產交付
💡量產中的 96 TOPS 插卡式加速晶片，可能讓車端大模型擴容無需重新設計整個平台。
⚡ 30-Second TL;DR
有什麼變化
車規級「天工100」採用 7nm 製程，提供 96 TOPS AI 算力。
為什麼重要
這款晶片可能降低車廠在既有車用平台導入生成式 AI 與大模型能力的整合門檻。其生態系能否廣泛採用，仍取決於軟體相容性、車規認證、延遲、散熱表現與實際基準測試。
下一步行動
向芯擎科技索取「天工100」SDK、支援的執行環境與每瓦延遲基準，並在現有車用運算平台上原型測試一項推理工作負載。
誰應關注：Enterprise & Security Teams
關鍵要點
- •車規級「天工100」採用 7nm 製程，提供 96 TOPS AI 算力。
- •晶片已開始量產，並向整車廠與一級供應商批量出貨。
- •插卡式硬體設計可在不更換主控晶片、也不修改既有軟硬體的情況下擴充車載 AI 算力。
🧠 深度解析
AI-generated analysis for this event.
🔑 增強重點摘要
- •芯擎科技（SemiDrive）的天工100晶片主要針對車載座艙與自動駕駛系統的算力升級需求，旨在解決現有車型因硬體限制無法運行大型語言模型（LLM）的痛點。
- •該晶片採用模組化插卡設計，符合車規級可靠性標準，能有效降低車廠在導入AI功能時的重新設計成本與開發週期。
- •天工100支援多種主流AI框架，並針對汽車產業常見的Transformer架構進行了硬體加速優化，以提升大模型在車端的推理效率。
- •此產品的量產交付標誌著芯擎科技從傳統座艙晶片供應商，正式跨足至高算力AI加速器領域，擴大了其在智慧汽車供應鏈的產品組合。
- •芯擎科技已與多家中國頭部新能源車企達成合作協議，預計該晶片將在2026年下半年陸續搭載於多款量產車型中。
📊 競品分析▸ Show
| 特性 | 芯擎科技 天工100 | NVIDIA Orin-X | 地平線 征程6 |
|---|---|---|---|
| 製程 | 7nm | 7nm | 7nm |
| AI 算力 | 96 TOPS | 254 TOPS | 560 TOPS (最高配) |
| 產品定位 | 插卡式 AI 加速器 | 集中式自動駕駛晶片 | 集中式自動駕駛晶片 |
| 優勢 | 無需更換主控、低成本升級 | 生態系統完善、算力強大 | 本土化服務、性價比高 |
🛠️ 技術深入
- 採用異構計算架構，整合專用神經網路處理單元（NPU）以處理複雜的Transformer模型。
- 支援INT8與FP16混合精度計算，在保證模型推理精度的同時優化功耗表現。
- 具備高頻寬記憶體介面，針對大模型參數載入進行了低延遲優化。
- 支援PCIe介面擴充，確保與現有車載主機（IVI）系統的快速通訊與無縫整合。
- 符合ISO 26262 ASIL-B/D功能安全等級，滿足車規級安全冗餘要求。
🔮 前景展望AI analysis grounded in cited sources
車載AI算力升級將從『更換主機』轉向『模組化擴充』。
插卡式加速晶片的普及將降低車廠為舊車型升級AI功能的門檻，改變過去依賴整機更換的商業模式。
芯擎科技將在2027年進一步提升AI加速晶片的算力密度。
隨著大模型參數量的持續增長，市場對單卡算力的需求將迫使芯擎科技在下一代產品中採用更先進的製程或封裝技術。
⏳ 時間線
2021-12
芯擎科技發布首款國產7nm車規級智慧座艙晶片「龍鷹一號」。
2023-06
龍鷹一號正式量產並搭載於多款主流車型，確立市場地位。
2025-09
芯擎科技對外預告將開發專用AI加速晶片以應對大模型上車需求。
2026-08
「天工100」AI加速晶片正式量產並啟動批量交付。
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