BYD Launches 4nm Xuanji A3 Intelligent Driving Chip

•比亞迪的「璇玑 A3」智駕晶片已進入規模化量產階段，這標誌著中國車企在智能駕駛核心硬體上實現了自主可控的重大突破。
•該晶片在能效方面表現出色，其單位算力功耗較同級產品降低20%，並透過與比亞迪自研演算法的深度優化，使算力利用率提升了100%，顯著提高了輔助駕駛的反應速度和複雜場景處理能力。
•比亞迪擁有從產品定義、架構設計到晶圓製造、封裝測試的晶片全流程、全鏈路製造能力，是全球唯一具備此能力的車企，並為此投入逾千億人民幣，擁有超過7000人的晶片研發團隊。
•比亞迪承諾為城市領航功能提供一年的「安全兜底」服務，若因輔助駕駛導致交通事故，比亞迪將全額賠付應由本車承擔的經濟損失，旨在提升用戶對高階智駕的信任度。
•為推動高階智駕普及，比亞迪將「天神之眼B」輔助駕駛激光版作為全系車型的選裝配置，價格低至1.2萬元人民幣，即使是入門級車型「海鷗」也能搭載，大幅降低了高階智駕的門檻。

📊 競品分析▸ Show

比亞迪「璇玑 A3」智駕晶片與主要競爭對手比較：

特性/產品	比亞迪璇玑 A3	NVIDIA Drive Orin-X	Tesla FSD	華為昇騰系列	地平線征程系列	芯擎科技星辰一號
製程技術	4nm 車規級 (相當於消費電子2nm)	7nm (Orin-X)	7nm (HW4.0)	7nm (昇騰系列)	7nm (征程6系列)	7nm
單車總算力	超過 2100 TOPS (三晶片組合)	254 TOPS (單顆Orin-X)	未明確提供	未明確提供	128 TOPS (征程5)	512 TOPS
單位算力功耗	較同級產品低20%	未明確提供	未明確提供	未明確提供	未明確提供	未明確提供
算力利用率	提升100% (與自研演算法深度優化)	30-40% (通用晶片)	未明確提供	未明確提供	30-40% (通用晶片)	未明確提供
功能安全等級	ASIL-D	未明確提供	未明確提供	未明確提供	未明確提供	未明確提供
量產狀態	已規模化量產	已量產	已量產	已量產	已量產	預計2025年量產
主要優勢	全棧自研、軟硬體深度整合、高能效、成本優勢、安全兜底承諾	高算力、廣泛生態系統	全棧自研、軟硬體整合	全棧自研、品牌號召力	高性價比、開放生態	成本效益高

中國高階智能駕駛的普及速度將顯著加快。

比亞迪自研4nm晶片降低了成本，並透過1.2萬元人民幣的選裝方案和安全兜底承諾，使L3/L4級智駕功能對大眾市場更具吸引力。

比亞迪在汽車智能化領域的垂直整合優勢將進一步鞏固。

「璇玑 A3」晶片的發布標誌著比亞迪實現了輔助駕駛全鏈路可控及軟硬體深度整合，減少對外部供應商的依賴，加速技術迭代。

中國智能駕駛晶片市場的競爭將更加激烈，並加速國產替代進程。

比亞迪作為領先車企推出中國首款4nm智駕晶片，將對其他國內外晶片供應商構成壓力，促使更多廠商投入先進製程和全棧解決方案的研發。

2002

比亞迪組建IC設計部，開啟晶片研發之路。

2005

比亞迪成功研發IGBT 1.0晶片。

2008

比亞迪收購寧波中緯半導體，獲得晶圓製造能力。

2018

IGBT 4.0量產上車，比亞迪開始佈局SiC碳化矽晶片。

2024-01

比亞迪發布「璇玑智能化架構平台」。

2026-05-28

比亞迪正式發布中國首款4nm智駕晶片「璇玑 A3」，並宣布已規模化量產。

比亞迪發布中國首款 4nm 智駕晶片璇玑 A3