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算苗科技 3D TokenPU 晶片正式流片
💡國產高效能 AI 晶片進入流片階段，將影響未來雲端運算基礎設施的發展。
⚡ 30-Second TL;DR
有什麼變化
3D TokenPU 晶片已正式進入流片階段。
為什麼重要
此晶片的流片暗示了國產 AI 供應鏈的潛在轉變，為高效能雲端基礎設施提供了更多選擇。
下一步行動
請密切關注 3D TokenPU 的效能基準測試，待工程樣品釋出後進行雲端整合測試。
誰應關注：Developers & AI Engineers
關鍵要點
- •3D TokenPU 晶片已正式進入流片階段。
- •專注於雲端 AI 高效能運算能力。
- •代表國產 AI 硬體基礎設施的策略性進展。
🧠 深度解析
背景與延伸：來自公開資料，非原文內容。引用 11 個來源。
🔑 增強重點摘要
- •算苗科技的3D TokenPU晶片型號為A4E，專為大型模型推理設計，旨在解決其記憶體頻寬和資料延遲的瓶頸問題。
- •該晶片採用3D混合堆疊架構，具備16TB/s的超大頻寬，以大幅提升AI算力效率。
- •從架構設計到流片製造，3D TokenPU晶片完全依託中國國內供應鏈完成，標誌著中國在高端AI算力晶片領域實現了國產化突破。
- •算苗科技成立於2022年11月，並在短時間內連續完成兩輪近10億人民幣的融資，資金將用於全國產3D算力晶片的研發和量產。
- •算苗科技的創始團隊在3D IC領域擁有豐富經驗，曾成功研發並量產業界首個採用混合鍵合工藝的3D加密算力晶片，累計出貨量超過80萬顆，銷售收入逾12億人民幣。
🛠️ 技術深入
- 晶片型號: 3D TokenPU A4E
- 核心用途: 面向大模型線上推理場景優化，解決大模型推理過程中的頻寬不足和資料延遲痛點。
- 架構: 採用3D混合堆疊架構，通過多層晶圓垂直堆疊縮短儲存與計算單元的資料傳輸路徑。
- 頻寬: 搭載16TB/s超大頻寬。
- 供應鏈: 從架構設計到流片製造均依托國內產業鏈完成，實現全國產化。
- 專利: 於2026年1月申請了一項名為「資料量化方法和裝置、電腦可讀儲存介質、晶片」的專利。
- 團隊經驗: 創始團隊曾實現全球首個採用Hybrid Bonding工藝的3D IC商業化落地。
🔮 前景展望AI analysis grounded in cited sources
中國在高端AI雲端運算硬體領域的自主供應能力將顯著提升。
3D TokenPU晶片完全依賴國內供應鏈進行設計與製造，直接有助於減少對海外技術的依賴，並補強國內AI算力硬體的自主供給能力。
算苗科技的3D TokenPU A4E晶片將有效提升大型模型推理的效率與性能。
其3D混合堆疊架構和16TB/s的超大頻寬專為解決大型模型推理中的記憶體頻寬和資料延遲問題而設計。
算苗科技有望成為中國高階AI晶片市場的關鍵參與者。
該公司成功流片3D堆疊、高頻寬的大模型推理晶片，並獲得近10億人民幣的國內投資，顯示其在市場中具備強勁的發展潛力。
⏳ 時間線
2022-11
算苗科技（SUNMMIO）成立
2025-12
完成數億人民幣首輪融資，由源码資本和石溪資本領投
2026-01
申請「資料量化方法和裝置、電腦可讀儲存介質、晶片」專利
2026-02
連續完成Pre-A和Pre-A1兩輪融資，累計規模近10億人民幣
2026-06
3D TokenPU A4E晶片正式流片
📎 來源 (11)
Factual claims are grounded in the sources below. Forward-looking analysis is AI-generated interpretation.
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