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馬斯克官宣 TERAFAB 晶圓廠明日揭曉

馬斯克宣布 SpaceX 與特斯拉 TERAFAB 項目詳情將於 3 月 23 日公布，年算力超 1 太瓦，八成用於太空應用。採 2nm 製程整合邏輯、儲存及封裝，針對 Optimus 機器人與 Cybercab 的邊緣 AI 推理。訓練仍採購 Nvidia 晶片。

IT之家Media•Mar 22#ai-chips #wafer-fab #2nm

代理式人工智慧與先進封裝技術將成為中國晶片產業的主要成長動力。中國主流製程晶圓製造產能預計2028年佔全球42%。此數據於全球最大晶片展Semicon China公布。

三星晶圓代工與夥伴洽談重啟 8 吋碳化矽 (SiC) 產線，預計 2027 年建原型線、2028 年量產。改造現有矽晶圓廠生產 SiC/GaN 可節省成本並提升產能利用率。AI 帶動功率半導體需求，重啟停滯項目。

Eon 使用漏積分放電（LIF）模型，將果蠅大腦重建為數位系統。中國團隊據稱進一步採用精細神經元建模，以及支援跨身體遷移的平台，推進具身智慧研究。

據報導，UBTECH 已在 WRC 內以 1:1 比例重建客戶產線。此舉為具身智慧提供更實際的驗證與部署路徑，強調產線效能與系統整合，而非機器人出貨量。

Outer Biosciences 脫離隱身模式，開發出一套能讓手術切除的人類皮膚存活最長一個月的方法。該新創將組織產生的資料輸入 AI 模型，以預測可能有用的化合物，目前已籌得約 2,300 萬美元。

中國汽車製造商表示，受 AI 資料中心需求推動，印刷電路板與多層陶瓷電容器在全球短缺 20% 至 30%，價格已超過去年的三倍。汽車記憶體價格也在短短三個月內上漲約 180%。

Truffle Security 發現 768 組外洩的 AWS 金鑰，可對企業帳戶提供廣泛控制權，其中包括 526 組根金鑰。在受測憑證中，仍有 88% 處於啟用狀態；而 AWS 的隔離政策仍允許許多具破壞性的操作。

GDS Holdings 顯示，AI 相關資料中心訂單的增長速度快於已確認收入。這項趨勢反映需求強勁，但基礎設施擴建週期也使獲利延後。

TikTok 與 ByteDance 同意支付 4 億美元，和解美國司法部提起的案件；該案指控數百萬名未滿 13 歲兒童使用平台，且其資料在未獲家長同意下遭到蒐集。愛爾蘭監管機構也曾在 2023 年因兒童帳戶問題對 TikTok 罰款 3.45 億歐元。