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Kioxia 計劃於 2027 年發行美國存託憑證
Kioxia Holdings Corp. 正準備在 2027 年春季發行美國存託憑證。此舉旨在利用投資者對 AI 供應鏈中半導體公司日益增長的需求。
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Micron 財報：AI 基礎設施的關鍵風向球
Wedbush 分析師 Dan Ives 指出，Micron 即將公布的財報是評估 AI 驅動資本支出的關鍵時刻。該報告將提供關於當前 AI 硬體建設持續性的洞察。
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AI 記憶體需求強勁，Kioxia 高管薪酬大幅成長
日本快閃記憶體製造商 Kioxia 報告高管薪酬大幅成長。此成長直接歸因於全球對 AI 相關記憶體晶片的強勁需求。
長鑫科技科創板IPO獲批，加碼DRAM技術研發
長鑫科技科創板IPO申請已獲上市委會議通過，計劃募資295億元人民幣。資金將用於DRAM晶圓製造產線升級及前瞻技術研發項目。
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Samsung 工會因達成初步薪資協議暫停罷工
Samsung Electronics 的工會已在與管理層達成初步薪資協議後，暫停了罷工計畫。此進展有助於穩定記憶體晶片的生產，而這些晶片對於 AI 硬體至關重要。
美光科技重申深耕中國半導體市場
美光科技發布聲明，強調中國市場仍是其全球業務的重要組成部分。公司期待與本土客戶及合作夥伴深化合作，共同把握AI時代存儲技術帶來的機遇。
三星今年建成溫陽HBM新工廠
三星電子將於年內完成溫陽新工廠建設，加速HBM封裝雙軌化策略。該廠明年起投產先進HBM封裝，分散天安工廠產能壓力。溫陽現有通用DRAM封裝產線遷至越南。
SK海力士探索與英特爾合作引入2.5D封裝強化HBM版圖
SK海力士正與英特爾合作，將EMIB 2.5D封裝技術引入HBM產品。此舉旨在多元化供應鏈，因客戶視Intel Foundry為先進封裝選項。兩家公司已展開2.5D封裝方向的研發合作。
Qwen Code v0.15.10：新功能與修復
Qwen Code 發佈 v0.15.10 版本，新增上下文溢出反應式壓縮、autoSkill 記憶提取及 QWEN_HOME 環境變數支援。修復涵蓋 CLI 參數驗證、OpenAI 請求記錄及 VSCode 訊息編輯 UI。新增 /diff 指令與 ToolSearch 等工具，提升開發者工作流程。
DDR6產品開發已啟動，目標2028年商業化出貨
三星、SK海力士、美光等主要DRAM廠商已啟動DDR6開發，完成原型晶片設計。他們正與英特爾、AMD合作進行控制器與平台介面測試。預計2028年實現商業出貨。