SK海力士探索與英特爾合作引入2.5D封裝強化HBM版圖

💡SK海力士-英特爾HBM合作瞄準更好AI GPU記憶體封裝

⚡ 30-Second TL;DR

有什麼變化

SK海力士將Intel的EMIB 2.5D技術整合至HBM

為什麼重要

此合作可提升HBM產能與AI GPU整合，強化SK海力士在AI記憶體市場對三星等競爭者的地位。

下一步行動

透過Intel Foundry評估EMIB整合於您的自訂AI加速器原型。

誰應關注：Enterprise & Security Teams

AI-generated analysis for this event.

•此合作旨在解決HBM產能瓶頸，透過利用Intel Foundry的EMIB（嵌入式多晶片互連橋接）技術，SK海力士能更靈活地滿足NVIDIA與AMD等客戶對異質整合的需求。
•Intel Foundry透過此合作強化了其作為「晶圓代工廠」的定位，不僅提供晶圓製造，更將先進封裝服務作為吸引HBM供應商與AI晶片設計商的關鍵差異化優勢。
•技術整合重點在於克服HBM與邏輯晶片在2.5D封裝中的熱管理與訊號完整性挑戰，特別是針對下一代HBM4產品的堆疊與互連技術進行優化。

📊 競品分析▸ Show

特性/競爭對手	SK海力士 + Intel (EMIB)	台積電 (CoWoS)	三星電子 (I-Cube/H-Cube)
封裝技術	EMIB (橋接技術)	CoWoS (矽中介層)	I-Cube (矽中介層)
優勢	成本效益、設計靈活性	生態系成熟、產能規模大	垂直整合 (記憶體+代工)
主要客戶	AI加速器廠商	NVIDIA, Apple, AMD	自有產品, 外部客戶

EMIB技術特點：使用矽橋（Silicon Bridge）連接HBM與邏輯晶片，而非傳統的大型矽中介層（Interposer），能有效降低封裝成本並減少訊號傳輸距離。
HBM4整合挑戰：HBM4預計將採用更細的微凸塊（Micro-bump）間距，對封裝的對準精度與散熱效能要求極高。
異質整合：該合作涉及將SK海力士的HBM堆疊與Intel的邏輯晶片（如Xeon或Gaudi系列）透過高密度互連技術整合在單一封裝基板上。