Google 向特定客戶推出 TPU 銷售
Google Cloud 將開始向特定客戶銷售其自訂張量處理單元 (TPU)，因客戶需求強烈。此舉有助於在 AI 推動搜尋與廣告成長時多元化收入。目標客戶也對高端 GPU 有興趣。
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Tenstorrent 推出 Galaxy Blackhole AI 伺服器
Tenstorrent 宣布其 Galaxy Blackhole AI 運算平台正式上市。該基於 RISC-V 的系統在 6U 機箱中整合 32 個 Blackhole 加速器，售價 11 萬美元。
Google 推出 TPU 8 AI 加速器
Google 在 Cloud Next 推出兩款新 AI 加速器：一款加速訓練，另一款降低模型服務成本。TPU 現與 Arm 架構 Axion 核心搭配，取代 x86。
Anthropic 300億美元年化收入與3.5GW Google AI晶片計畫
Anthropic 公布年化收入達300億美元，並計劃使用Google 3.5GW的新AI加速器。Broadcom 為Google製造這些下一代AI與資料中心網路晶片。Broadcom 雖興奮，但將Anthropic視為風險。
阿里雲AI運算儲存價格上調最高34%
阿里雲因全球AI需求激增及供應鏈成本上升，將AI運算與儲存產品價格上調最高34%。漲價影響多項產品，包括T-Head Zhenwu 810E等AI加速卡。此變動已在其網站公告。
Samsung 瞄準 2nm HBM 基礎裸片
據報導，Samsung 計畫重新規劃一條生產線，採用 2nm 製程製造 HBM 基礎裸片，預計約兩年後投入運作。此舉延續其自研 4nm HBM4 基礎裸片策略，因 HBM4 需要更強的匯流排與更多 TSV。
Microsoft 擬大幅提高 Maia 300 產量
據報 Microsoft 計畫明年大幅提高下一代 Maia AI 晶片的產量。儘管現有 Maia 200 的市場接受度有限，公司可能在今年秋季正式發布 Maia 300，最快下個月就會亮相。
先進封裝進入激烈競爭期
本文探討 EMIB 熱度上升，以及先進半導體封裝競爭日益激烈的現象。文章將這股趨勢與市場強烈的「算力降本」需求連結起來。
TSMC 2nm 月產能將達 10 萬片晶圓
隨著 AI 客戶轉向更先進的 3nm 與 2nm 製程，TSMC 的 2nm 月產能據報將達到 10 萬片晶圓。主要客戶的強勁訂單正促使這家晶圓代工廠調整產能規劃。
Intel 聯盟推進玻璃基板封裝
Intel 與 Lens Technology 結成策略聯盟，推動玻璃基板封裝邁向量產。下一階段的關鍵將是提升玻璃通孔（TGV）良率、多層重佈線層互連能力，以及大規模生產的成本控制。