SetupAI
EN
來源較早收集於 21m

先進封裝進入激烈競爭期

閱讀原文： 钛媒体
#advanced-packaging#ai-accelerators#compute-costs

AI 算力成本正讓封裝成為新戰場；EMIB 正處於這場轉變的核心。

30 秒速覽

有什麼變化

EMIB 已成為先進封裝討論中的重要焦點。

為什麼重要

先進封裝競爭加劇，長期可能改善 AI 加速器的成本與擴展能力。不過，市場內卷也可能增加供應商選擇、產能規劃與技術差異化的難度。

下一步行動

將下一代 AI 加速器需求與 EMIB 封裝方案進行對照，並比較其預期頻寬、良率、交期與成本。

誰應關注：Developers & AI Engineers

關鍵要點

  • •EMIB 已成為先進封裝討論中的重要焦點。
  • •先進封裝正進入競爭更激烈、參與者更擁擠的階段。
  • •市場降低算力成本的需求，正推動對封裝創新的關注。
  • •封裝效率與 AI 算力部署的經濟效益正變得更加緊密相關。

深度解析

本篇為 AI 生成分析，非原文內容。

增強重點摘要

  • •Intel 的 EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) 技術已從單純的封裝方案演變為開放式小晶片 (Chiplet) 生態系統的核心，並透過 UCIe 標準推動跨廠商互通性。
  • •台積電的 CoWoS (Chip on Wafer on Substrate) 產能瓶頸在 2025-2026 年間持續驅動市場尋求替代方案，使得 EMIB 與 Foveros 等技術在異質整合市場的市佔率顯著提升。
  • •先進封裝的競爭已從單純的互連密度 (Interconnect Density) 轉向熱管理 (Thermal Management) 與電源傳輸效率 (Power Delivery) 的綜合競爭。
  • •玻璃基板 (Glass Substrate) 技術被視為下一代先進封裝的關鍵轉折點，預計將在 2026 年後與現有的有機基板形成技術分水嶺。
  • •隨著 AI 模型參數規模擴大，先進封裝技術正加速從雲端資料中心向邊緣運算 (Edge AI) 裝置滲透，以解決記憶體頻寬限制。

競品分析

Intel EMIB
核心技術特點
矽橋接 (Silicon Bridge)
互連密度
中高
主要應用場景
高效能運算、FPGA
TSMC CoWoS
核心技術特點
矽中介層 (Silicon Interposer)
互連密度
極高
主要應用場景
AI GPU、高階伺服器
Samsung I-Cube
核心技術特點
矽中介層 (Silicon Interposer)
互連密度
高
主要應用場景
AI 加速器、HBM 整合
ASE VIPack
核心技術特點
扇出型封裝 (Fan-out)
互連密度
中
主要應用場景
行動裝置、邊緣 AI

技術深入

  • EMIB 利用嵌入在封裝基板中的矽橋接器，僅在需要高頻寬連接的晶片間進行互連，大幅降低了對大型矽中介層的依賴。
  • 相比於傳統 2.5D 封裝，EMIB 減少了訊號傳輸路徑，有效降低了訊號延遲與功耗。
  • 該技術支援異質整合，允許將不同製程節點（如 3nm 邏輯晶片與 7nm I/O 晶片）整合在同一封裝內。
  • 透過與 UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express) 協議結合，EMIB 實現了不同供應商晶片之間的標準化通訊。

前景展望基於引用來源的 AI 分析

先進封裝將成為決定 AI 晶片毛利率的關鍵因素。
隨著晶圓製程微縮成本激增，透過先進封裝提升良率與整合度已成為降低整體算力成本的最有效手段。
玻璃基板將在 2027 年前進入量產階段。
為克服有機基板在訊號傳輸與散熱上的物理極限，業界正加速將玻璃基板導入高階封裝製程。

時間線

2017-05
Intel 正式推出首款採用 EMIB 技術的產品 Stratix 10 FPGA。
2022-03
Intel 宣佈加入 UCIe 聯盟，推動 EMIB 與開放式小晶片標準化。
2024-09
Intel 發表玻璃基板技術路線圖，預告將在先進封裝中引入玻璃材料。
2025-11
業界報告指出 EMIB 在 AI 加速器市場的採用率因 CoWoS 產能限制而顯著成長。
閱讀原文： 钛媒体

AI 週報

閱讀本週精選 AI 大事摘要 →

PostLinkedIn

AI 策展新聞聚合。所有內容版權歸原始發布者所有。
原始來源： 钛媒体 ↗

這是摘要，不是原文。去看原站，或訂閱每週簡報。

每週電子報

每週一封，可隨時退訂。