Intel 聯盟推進玻璃基板封裝
Intel 與 Lens Technology 結成策略聯盟，推動玻璃基板封裝邁向量產。下一階段的關鍵將是提升玻璃通孔（TGV）良率、多層重佈線層互連能力，以及大規模生產的成本控制。
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晶圓代工廠競逐共封裝光學連接技術
TSMC、Intel、Samsung Foundry 與 GlobalFoundries 正以不同的 Co-Packaged Optics 策略，應對大型 AI 系統中銅互連的限制。這篇分析比較各家晶圓代工廠如何將光學連接更靠近運算元件。
Rapidus啟用先進封裝試產線
日本先進半導體製造商Rapidus宣布，其半導體封裝製程試產線正式啟用。該試產線位於北海道千歲市，為Rapidus Chiplet Solutions研發設施的核心部分，設於精工愛普生千歲工廠內。此前已小規模試製600mm×600mm RDL中介層產品。
晶圓鍵合新創獲元禾璞華領投融資
矽赫微科技（SHW）完成新一輪融資，由元禾璞華領投，多家機構跟投。公司專注晶圓永久鍵合設備，針對先進封裝與化合物半導體，提供高精度解決方案，多款設備進入客戶驗證階段。
中國晶片產能2028年達全球42%
代理式人工智慧與先進封裝技術將成為中國晶片產業的主要成長動力。中國主流製程晶圓製造產能預計2028年佔全球42%。此數據於全球最大晶片展Semicon China公布。
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SKC募資1.17萬億韓元推玻璃基板
SKC發行1173萬股新股，籌資1.17萬億韓元（約人民幣53億元）。約5896億韓元用於子公司Absolix的玻璃基板業務。Absolix已與美國半導體公司啟動項目，提供下一代通信半導體的非嵌入式玻璃基板原型。
Kyocera陶瓷基板解決先進封裝翹曲問題
京瓷宣布推出高剛性多層陶瓷芯基板，專為先進封裝設計。它大幅降低異質整合中的翹曲風險，甚至優於玻璃基板。目前正推動材料商業化，並具備精細通孔支援高密度佈線。
「朗矽科技」完成近八千萬元Pre-A輪融資
3月16日，「朗矽科技」宣布完成近八千萬元Pre-A輪融資，投資方包括東方富海、金浦智能、石雀投資及險峰資本等。募集資金主要用於高容值矽電容產品研發、規模化生產能力提升以及先進封裝領域的布局。
吃透產業鏈之太空疊瓦
本期主角為太空疊瓦技術。利用 AlphaEngine 進行全面解讀。剖析其完整產業鏈細節。