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Tag: #wafer-bonding3 results

Samsung 推出三款 AI 資料中心記憶體設計

Samsung 推出三款下一代記憶體技術：zHBM、zNAND-O 與 BV-NAND。這些產品瞄準不同的 AI 資料中心工作負載，但都採用先進的晶圓鍵合技術。

Sihe Microelectronics 完成新一輪融資，由 Oriza Hua 領投。此資金將加速晶圓鍵合設備的開發與驗證，用於先進半導體製造。

矽赫微科技（SHW）完成新一輪融資，由元禾璞華領投，多家機構跟投。公司專注晶圓永久鍵合設備，針對先進封裝與化合物半導體，提供高精度解決方案，多款設備進入客戶驗證階段。

美國當局警告，威脅行為者正鎖定用於供水系統及其他關鍵基礎設施的 Siemens S7 PLC。相關機構表示，攻擊者可能使用 AI 工具產生漏洞利用腳本，並敦促營運者更新系統，且在可行時讓系統與網際網路隔離。

Kling AI 是快手疲弱第二季業績中唯一的亮點，營收超過人民幣 8.5 億元，年增逾 200%，全球用戶數突破 1 億。產品推出原生 4K 影片輸出，並從消費者訂閱模式拓展至影視與廣告等專業工作流程，但高昂算力成本及 Seedance 的競爭仍是重大挑戰。

受元件成本高漲影響，桌上型 CPU 出貨量下滑 20%，市場環境日益艱困。Intel 提高資料中心與筆記型電腦處理器產量，但 AMD 成長速度超越 Intel，並創下歷史最高市占率。

Eon 使用漏積分放電（LIF）模型，將果蠅大腦重建為數位系統。中國團隊據稱進一步採用精細神經元建模，以及支援跨身體遷移的平台，推進具身智慧研究。

據報導，UBTECH 已在 WRC 內以 1:1 比例重建客戶產線。此舉為具身智慧提供更實際的驗證與部署路徑，強調產線效能與系統整合，而非機器人出貨量。

Outer Biosciences 脫離隱身模式，開發出一套能讓手術切除的人類皮膚存活最長一個月的方法。該新創將組織產生的資料輸入 AI 模型，以預測可能有用的化合物，目前已籌得約 2,300 萬美元。

中國汽車製造商表示，受 AI 資料中心需求推動，印刷電路板與多層陶瓷電容器在全球短缺 20% 至 30%，價格已超過去年的三倍。汽車記憶體價格也在短短三個月內上漲約 180%。