
晶圓代工廠大漲,AI需求全面擴散
2026年第二季全球晶圓代工廠普遍改善,TSMC受惠於先進AI/HPC晶片需求,SMIC、華虹與力積電則受益於成熟製程、記憶體及特色製程需求。AI需求也正帶動電源管理、類比晶片與矽光子等周邊基礎設施。
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2026年第二季全球晶圓代工廠普遍改善,TSMC受惠於先進AI/HPC晶片需求,SMIC、華虹與力積電則受益於成熟製程、記憶體及特色製程需求。AI需求也正帶動電源管理、類比晶片與矽光子等周邊基礎設施。

Nvidia 宣布其面向 AI 工廠的 Spectrum-X Ethernet Photonics 共封裝光學交換器進入全面量產,採用每通道 200G 的連結。SK hynix 同時發布 CPO 技術路線圖,目標是每節點超過 100 Tb/s 頻寬、低於 1 pJ/bit 的能耗,以及低於 10 奈秒的晶片間延遲。

NVIDIA 宣布 Spectrum-X Ethernet Photonics 交換機已全面量產,面向新一代 AI 工廠的橫向擴展網路。該系統由 TSMC、Siliconware Precision Industries、Lumentum、天孚通信與 Foxconn 共同參與,涵蓋晶片製造、封裝、光學元件與系統組裝。
矽基光電子晶片研發商光引科技近期完成一億人民幣Pre-A輪融資,將用於擴大研發與量產。該公司專注於利用計算式光譜技術,開發應用於健康與工業領域的微型化光譜感測模組。

曦智科技登港交所,全球首家AI矽光晶片公司,股價漲380%至880港元。中國Scale-up光互連市佔88%,AI算力熱潮中;未來聚焦光計算。

Nvidia 投資 20 億美元於 Marvell Technology,將其納入 NVLink Fusion 生態系統,用於客製 AI 加速器、矽光子學及 5G/6G 基礎設施。此合作確保 Marvell 為 Amazon、Google、Microsoft 等超大規模業者設計的客製晶片,透過強制平台元件產生 Nvidia 收入。
光迅科技於2026年3月OFC展推出全球首款3.2T矽光單模NPO模組。已於國內頂尖CSP廠商完成全系列驗證。公司部分自研高端光晶片逐步小批量商用。

Nvidia 向 Marvell Technology 投資 20 億美元。這兩家晶片製造商將合作開發矽光子技術。這針對 AI 資料中心的超高速資料傳輸。
英偉達投資20億美元於Marvell,合作研發硅光子技術。此舉針對AI基礎設施的高速數據傳輸進展。

華工科技12天漲80%,受AI資料中心1.6T模組與CPO需求帶動。Nvidia叢集中銅纜讓位光學省電。上游矽光控制重塑供應鏈利潤。