
晶圓代工廠大漲,AI需求全面擴散
2026年第二季全球晶圓代工廠普遍改善,TSMC受惠於先進AI/HPC晶片需求,SMIC、華虹與力積電則受益於成熟製程、記憶體及特色製程需求。AI需求也正帶動電源管理、類比晶片與矽光子等周邊基礎設施。
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2026年第二季全球晶圓代工廠普遍改善,TSMC受惠於先進AI/HPC晶片需求,SMIC、華虹與力積電則受益於成熟製程、記憶體及特色製程需求。AI需求也正帶動電源管理、類比晶片與矽光子等周邊基礎設施。
知名爆料人科潘(Culpium)指出,台積電N2製程未來兩年大額產能幾近售罄。台積電正敦促客戶預訂,排期遠至2027年第二季度。顯示先進製程需求強勁。

中國最大晶圓代工廠 SMIC 在 AI 帶動的需求超出預期後,正考慮增加設備並擴大產能。執行長趙海軍表示,公司可能擴充現有廠區,但未公布具體投資金額或產能數據。

中芯國際表示,強勁的 AI 相關需求將持續支撐產能訂單,並已提高最搶手產能的價格。第二季營收首次突破 30 億美元,連同多項關鍵財務指標均超越 LSEG 分析師平均預期。

GDS Holdings 顯示,AI 相關資料中心訂單的增長速度快於已確認收入。這項趨勢反映需求強勁,但基礎設施擴建週期也使獲利延後。

隨著 AI 工作負載提高對系統資源的需求,Microsoft 正重新最佳化 8GB 以上裝置的 Windows 記憶體使用。文章認為,舊版相容性、整合服務、WebView2 與分散的資源管理,正壓縮本地模型和 AI Agent 可用的記憶體空間。

量子位報導星海圖與產業夥伴共同討論具身智能從模型走向生產力的路徑。文章強調透過產業協作,推動具身智能真正落地到多個行業。

OpenAI 表示 Codex 活躍使用者已突破 2,000 萬,第三方追蹤數據則顯示其近期增速超越 Claude Code。Claude Code 目前規模仍較大且深受開發者採用,但隨著 Anthropic 接近早期市場飽和,其高速成長已經放緩。
中國多項臨床試驗正利用腦機介面,協助脊髓損傷患者站立與行走,並讓失明患者恢復有限的視覺感知。試驗結果差異很大,凸顯這項技術的潛力,以及目前在訊號採集、解碼與復健方面的限制。

據報 Alibaba 正合併電商業務、整合雲端與晶片業務,並將 Qwen 拆分為獨立子公司。報導亦涵蓋 Unitree 計畫登陸科創板、Anthropic 據傳的年化營收,以及 Alibaba 持續投入 AI 對利潤與現金流造成的壓力。