Samsung may drop FOWLP for Exynos 2700 chip

•儘管FOWLP技術能改善散熱，但其高昂的製造成本和複雜性導致晶片良率降低，是Samsung考慮放棄該技術的主要原因之一。
•Samsung據稱正在考慮為Exynos 2700採用一種名為「Side-by-Side (SbS)」的替代封裝方案，該方案將處理器和DRAM晶片並排放置在同一基板上，並帶有散熱塊，旨在改善散熱。
•Exynos 2700預計將採用Samsung Foundry的第二代2奈米製程技術（SF2P）製造，相較於Exynos 2600使用的SF2節點，有望提供更高的效率和性能。
•Samsung的System LSI部門已於2025年末完成Exynos 2700的設計，並在2026年初生產了首批樣品，送交Samsung Mobile Experience (MX) 部門進行測試，最終開發預計在2026年上半年完成。
•有報導指出，關於Samsung放棄FOWLP的說法可能存在「別有用心」的動機，旨在損害Samsung的聲譽，暗示Samsung仍可能在Exynos 2700上保留FOWLP技術。

📊 競品分析▸ Show

特性/公司	Samsung Exynos 2700 (預期)	Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 5	MediaTek Dimensity 9400 (2025旗艦)
製程節點	Samsung Foundry 第二代2奈米 (SF2P)	TSMC 3奈米 (N3P)	TSMC 第二代3奈米
封裝技術	考慮放棄FOWLP，可能採用Side-by-Side (SbS) 搭配熱路徑塊 (HPB)	有機基板的interposer package-on-package (iPoP)	未明確提及，但MediaTek與TSMC關係密切，可能採用先進封裝
記憶體	支援LPDDR6 DRAM	16 GB LPDDR5X DRAM	未明確提及，但旗艦晶片通常支援最新LPDDR標準
GPU	AMD RDNA 5架構的Xclipse 970	未明確提及，但通常為Adreno系列	12核心Arm Immortalis-G925 GPU
CPU核心	10核心CPU，可能採用Arm下一代C2核心，最高頻率約2.88GHz (工程樣品)	首次採用Qualcomm Oryon CPU架構	All Big Core設計，基於Arm v9.2 CPU架構，包含Cortex-X925核心 (超過3.62GHz)

FOWLP (扇出型晶圓級封裝)：一種先進的半導體封裝技術，透過在晶片裸晶區域外部建立電氣連接，可在更小的佔位面積內實現更多的輸入/輸出引腳。它消除了傳統的封裝基板，減少了寄生效應並縮短了電路路徑，從而實現更快的訊號傳輸和更低的功耗，並能實現更薄、更小的外形尺寸。
FOWLP的優勢：在Exynos 2400上，FOWLP將單核運作時的散熱能力提高了23%，多核性能提升了8%。
FOWLP的挑戰：儘管有性能優勢，但FOWLP的製造成本較高，且由於複雜性增加，可能導致晶片良率下降。
Side-by-Side (SbS) 封裝：據傳是Exynos 2700的潛在替代方案，其設計理念是將處理器和DRAM晶片並排放置在同一基板上，並在兩者上都設置散熱塊，以擴大散熱面積並改善整體散熱效率。
Heat Path Block (HPB) 技術：Exynos 2600已引入HPB技術，將HPB放置在處理器上方，DRAM和儲存元件旁邊，採用PoP（Package-on-Package）佈局，以進一步改善熱管理。Exynos 2700預計將保留此系統。
FOWLP成本降低潛力：透過從晶圓級製造轉向面板級製造，FOWLP的製造成本有望降低30-40%，因為更大的面板可以容納更多的封裝。

Samsung可能會在未來的旗艦晶片中更頻繁地採用非FOWLP的先進封裝技術。

由於FOWLP的高成本和良率挑戰，Samsung尋求Side-by-Side (SbS) 等替代方案，表明其在成本效益與性能之間尋求平衡的策略轉變。

Exynos晶片在旗艦手機市場的競爭力將取決於其替代封裝技術的散熱效率。

FOWLP在散熱方面提供了顯著優勢，若放棄該技術，Exynos 2700必須證明SbS或其他熱管理方案能有效維持性能，以避免重蹈過熱問題的覆轍。

Samsung將加強其內部晶片製造和封裝技術的垂直整合，以降低對外部供應商的依賴並優化成本。

考慮放棄FOWLP以降低成本，同時開發SF2P 2奈米製程和SbS等內部解決方案，顯示Samsung正努力提升其晶片部門的盈利能力和自主性。

2009-07

Samsung宣布首款自主開發的SoC Hummingbird (後更名為Exynos 3 Single 3110)。

2011-01

Samsung推出Exynos 4210 SoC，首次搭載於Samsung Galaxy S II手機。

2022

Samsung為Google供應FOPLP封裝技術。

2024-01

Exynos 2400成為Samsung首款採用FOWLP封裝技術的智慧型手機SoC，搭載於Galaxy S24系列。

2025-12

Samsung System LSI部門完成Exynos 2700的設計。

2026-01

Samsung生產Exynos 2700的首批樣品，並送交Samsung Mobile Experience (MX) 部門進行測試。

傳 Samsung Exynos 2700 晶片考慮放棄 FOWLP 封裝