供應鏈最新動態
用於預測、調度與韌性的 AI——以及 AI 熱潮自身在晶片與元器件上的供應鏈衝擊。
1228 篇文章
美國草擬禁用中國資料中心設備
據 Reuters 報導，Trump administration 正草擬禁用美國資料中心內中國製設備的禁令。這項提案將擴大切斷美國 AI 建設所依賴基礎設施與中國科技連結的措施。
Chrome 評價無法保證擴充功能安全
Chrome 可能很快會讓擴充功能評價更容易被找到，但高評分並不能可靠地防止惡意軟體。惡意行為可能透過後續更新加入，或在擴充功能清單遭入侵後出現。
Amazon CEO：算力強勁需求將持續至 2028 年
Amazon CEO Andy Jassy 表示，儘管資本支出大幅增加，算力供給至 2027 年仍將持續短缺。客戶對 2028 年的算力需求已顯示出驚人的鎖定規模。
光芯賽道核心玩家全景盤點
文章盤點光芯賽道的主要企業，並分析其如何建立完整產業鏈能力。文章指出，相關突破需要長期投入，涵蓋材料、外延、製造、封裝以及下游驗證等環節。
Musk 否認 Tesla 中國業務分拆傳聞
Elon Musk 與 Tesla 否認《華爾街日報》有關公司曾考慮分拆、出售或獨立中國業務的報導。這場風波凸顯 Tesla 對上海高度本土化製造與供應鏈的依賴，與 Musk 控制 SpaceX 後日益加劇的美國國家安全審查之間的矛盾。
Apple 警告 AI 算力資源可能面臨短缺
Apple 在最新的 10-Q 財報中指出，AI 與機器學習基礎設施可能面臨算力短缺風險。此瓶頸可能導致未來產品與服務的發布時程延後。
淘寶便利店擴張即時零售網絡
淘寶正迅速擴張「淘寶便利店」模式，這是一種線上超市型即時零售服務，目標在 2027 年 3 月前達到 3,000 家門店。該模式透過與當地商家合作，採用輕資產策略實現 30 分鐘送達。
台積電2026年第二季財報：AI成長與資本支出激增
台積電2026年第二季財報顯示，受AI晶片需求推動，營收表現強勁，3nm製程產能滿載。公司大幅上調全年資本支出至600-640億美元，以支援2nm製程的量產爬坡。
台積電追加美國投資，總額達 2650 億美元
台積電董事長魏哲家宣布再向美國追加 1000 億美元投資，使總投資額達到 2650 億美元。此次擴張涵蓋 6 座晶圓廠、3 座先進封裝設施及 1 座主要研發中心。
TSMC 承諾投入 2650 億美元擴大美國晶片製造產能
TSMC 計畫額外投入 1000 億美元擴大其在美國的晶片製造產能。此舉是美台半導體製造在地化與供應鏈安全協議的一部分。
受惠於持續的 AI 需求，TSMC 財報優於預期
TSMC 公布的季度利潤超出市場預期。此表現凸顯了全球對 AI 運算硬體的持續強勁需求。
Nvidia 確認 Vera Rubin 生產進度如期進行
Nvidia 共同創辦人 Jensen Huang 回應了關於下一代 Vera Rubin AI 加速器製造延遲的傳聞。他確認生產進度一切順利，將如期交付給客戶。
台積電6月營收年增67.9%
台積電公佈6月營收為4,426.8億新台幣，年增67.9%，月增6.2%。2026年上半年總營收達2.4兆新台幣，年增35.6%。
SK Hynix 融資 265 億美元擴建半導體產能
SK Hynix 透過發行存托憑證 (ADR) 籌集約 265 億美元，資金將用於龍仁半導體集群晶圓廠與清州 P&T7 先進封裝工廠的建設。公司計畫購置 EUV 光刻機等設備，以提升產能。
Tesla Optimus Gen 3 進入量產階段
Tesla 已完成 Optimus Gen 3 人形機器人的設計定型，並正擴大供應鏈訂單，目標在年底前達到每週 2,000 至 2,500 台的產能。Elon Musk 對此設定了激進的生產目標，並表示若無法達成將撤換採購團隊。
印度計畫擴大電子業租稅優惠
印度正考慮將租稅優惠延伸至向國內電子製造商供應機械設備的外國企業。隨著 Apple 與 Google 擴大當地生產，這項政策可能使兩家公司受益。
美國燃油車表現超越歐洲電動車
底特律汽車製造商因燃油皮卡與大型SUV的需求強勁而獲利增加。相比之下，歐洲車企正面臨銷量下滑與重組壓力。
中國7月RatingDog製造業PMI 50.9
中國7月RatingDog製造業PMI為50.9，前值為51.7。該指數仍高於50的擴張分界線。
三星與 Broadcom 簽署 2000 億美元 AI 基礎設施大單
三星與 Broadcom 簽署了一份為期五年、價值 2000 億美元的諒解備忘錄，旨在共同開發下一代 AI 基礎設施。此次戰略合作旨在透過提供 2nm 等級的綜合代工解決方案，挑戰 TSMC 的市場主導地位。
惠科股份擬投資 40 億元建設先進封裝項目
惠科股份計劃出資 40 億元設立子公司，用於投建先進半導體封裝及測試項目。該項目將專注於 12 吋混合晶片封裝，達產後產能可達每月 2000 萬顆。
美國國會擬禁止 Apple 採購中國記憶體晶片
美國國會議員敦促政府採取行動，因國家安全考量，禁止 Apple 採購中國製造商的記憶體晶片。此舉可能迫使 Apple 調整其全球供應鏈策略。
Apple 與 TSMC 擴大美國晶片製造版圖
Apple 正透過與 Broadcom 的 300 億美元協議及擴大與 TSMC 的投資，深化其美國本土供應鏈。這些合作旨在建立美國端到端的矽晶圓生態系統，涵蓋從先進 2nm 處理器到封裝設施的各個環節。
長鑫科技的HBM策略與技術代差分析
分析長鑫科技進入HBM市場的策略，探討垂直堆疊技術的挑戰以及與SK Hynix等全球領先企業的技術代差。
台積電Q2淨利暴增77%，資本支出持續上調
台積電公布Q2淨利暴增77%創下新高，主要受惠於先進製程的強勁需求。公司宣布未來三年將進一步調升資本支出，以擴大產能應對市場需求。
ASML 將 EUV 設備生產速度提升 30%
為了滿足 AI 驅動的強勁需求，ASML 正將其極紫外光（EUV）微影設備的生產週期縮短約 30%。該公司目標是縮短從潔淨室生產到出貨的時間。
三星擬將 Google TPU 後端設計工作外包
三星電子正考慮將 Google TPU I/O 晶片的後端設計工作外包給韓國設計服務公司，以應對不斷增長的代工需求並優化生產效率。
ASML：中國大陸市場增量需求主要來自邏輯晶片領域
ASML 財務長 Roger Dassen 預計 2026 年中國大陸市場將佔其淨銷售額約 20%。此增長主要由本土邏輯晶片領域的需求所驅動。
Samsung 擬建新 DRAM 工廠以應對 AI 需求
Samsung Electronics 計畫在韓國器興新建一座 DRAM 工廠，月產能約 10 萬片晶圓。此投資旨在應對由 AI 基礎設施熱潮所帶動的強勁記憶體晶片需求。
富士通將於2026年秋季生產支援 NVIDIA Rubin 的 AI 伺服器
富士通宣布將在日本國內生產高階 AI 伺服器，專為支援 NVIDIA 即將推出的「Rubin」GPU 架構而設計。此舉旨在滿足市場對主權 AI 基礎設施及地端生成式 AI 解決方案日益增長的需求。
中國《產業鏈供應鏈安全調查工作辦法》深度解析
商務部發布《產業鏈供應鏈安全調查工作辦法》，針對破壞市場原則或對中國產業鏈造成實質損害的行為進行調查。該機制建立了涵蓋「卡脖子」技術與數據流阻塞的多維度風險評估體系。